Tras explicar lo que hay detrás de la nueva generación de memorias Flash, Patrick Twele, Product Sales Manager de Almacenamiento en el distribuidor internacional Rutronik, habla de las diferentes tecnologías de almacenamiento para aplicaciones industriales.
Las ventajas y las desventajas de las diferentes tecnologías de almacenamiento en aplicaciones industriales sólo se pueden valorar una vez que los productos estén disponibles en el mercado (como muy pronto, al final de este primer trimestre de 2018.
Anteriormente presentadas, las memorias 3D NAND con una puerta flotante también usan tecnologías de almacenamiento TLC y MLC bien conocidas en memorias planas. Sin embargo, los mayores valores de resistencia se logran aquí. Las memorias charge trapping, por su parte, obtendrán aún mejores resultados en este apartado, pero habrá que verlo.
Las 3D NAND con 32 capas de Micron emplean tecnología de puerta flotante. La mínima capacidad especificada de esta serie es de 32 GB con MLC y 48 GB con TLC. No obstante, un gran número de aplicaciones en el sector industrial no necesitan tales capacidades y el cambio a esta tecnología es costoso y, por consiguiente, no resulta actualmente factible.
Otra cuestión a tener muy en cuenta al considerar esta solución de almacenamiento es el Write Amplification Factor (WAF – Factor de Amplificación de Escrituras). Describe la relación del tamaño del fichero escrito y el volumen de datos actualmente escrito del chip Flash. En este cálculo, el tamaño de bloque interno del chip Flash desempeña un papel fundamental. Los chips planos se producen con bloques de entre 4 y 8 megabytes. Micron especifica 16 MB para su serie de 32 capas y 28 MB para productos TLC. En combinación con una aplicación que frecuentemente escribe pequeños tamaños de fichero, esto podría provocar un uso innecesario y, como consecuencia, un fallo prematuro de memoria. Aquí se aplica lo siguiente: cuantos mayores son los bloques individuales, peor es el WAF. El remedio podría ser, por ejemplo, una DRAM caché.
Futuro para las actuales tecnologías de almacenamiento
Estas especificaciones muestran que las soluciones 2D permanecerán en el mercado durante un futuro cercano. Además, los fabricantes todavía tienen que presentar un producto con resistencia a las temperaturas elevadas de las memorias, como se demanda desde la industria, así como otras cosas que antes no se requerían. Los primeros productos con estas propiedades están comenzando a llegar al mercado.
Por consiguiente, sería un error considerar a 3D NAND como la única sucesora para todas las aplicaciones con memorias planas. En el futuro, también resultará necesario el conocimiento preciso de la aplicación y de la memoria.
Siga leyendo en La tecnología 3D XPoint: un tipo de memoria completamente nuevo
