congatec se complace en presentar nuevas plataformas informáticas para vehículos en aplicaciones de movilidad inteligente dentro del rango de temperatura ampliado en Intertraffic Amsterdam, Hall 5/Stand 309.
Diseñada para simplificar y acelerar la digitalización y la conducción autónoma en entornos hostiles como transporte, logística, construcción y agricultura, las soluciones de movilidad inteligente de congatec van desde plataformas informáticas para la próxima generación de vehículos funcionalmente seguros, no tripulados y conectados a 5G en tiempo real hasta soluciones diseñadas para digitalizar la cinemática de movilidad de las flotas existentes.
El objetivo es proporcionar datos de orientación de alta precisión para mejorar el conocimiento de la situación y, en última instancia, optimizar el movimiento y el funcionamiento de los vehículos autónomos.
Los OEM de movilidad y sus proveedores de nivel 1 deben abordar una variedad de tareas al diseñar la próxima generación de controladores inteligentes de movilidad autónoma: deben integrar la visión y varios otros sensores para recopilar datos sin procesar situacionales, además de implementar el preprocesamiento de datos y la inteligencia artificial (IA) para mejorar el análisis de datos y diseñar la lógica del controlador para el movimiento y la operación de vehículos autónomos.
Como si todo eso no fuera suficiente, también necesitan conectividad de dispositivo dividido en red 5G para la comunicación de vehículo a vehículo y de vehículo a pasajero. Y todo esto debe implementarse con capacidades en tiempo real y seguridad funcional.
Presentaciones en Intertraffic Amsterdam
Basada en Computer-on-Modules de congatec, la plataforma cinemática en tiempo real Etteplan cuenta con una unidad GNSS habilitada para RTK con acelerómetro, giroscopio y magnetómetro y está diseñada para rangos de voltaje automotriz de hasta 36 V. El sistema basado en el procesador Intel Atom admite un amplio rango de temperatura de funcionamiento de -40 °C a +85 °C y proporciona protección IP65/67. Para la conectividad hacia las redes de comunicación del vehículo, ofrece extensiones para Ethernet en tiempo real (TSN), RS232, RS485 y CAN. Otras opciones de conectividad de borde incluyen Wi-Fi y Bluetooth, así como LTE/5G.
En segundo lugar, los nuevos módulos de servidor COM-HPC en tamaño E y tamaño D con procesadores Intel Xeon D están diseñados para acelerar la próxima generación de cargas de trabajo de microservidor en tiempo real en vehículos resistentes y entornos de movilidad con rangos de temperatura ampliados. Las mejoras incluyen hasta 20 núcleos, hasta 1 TB de RAM, doble rendimiento por carril PCIe en comparación con Gen 4, así como conectividad de hasta 100 GbE y compatibilidad con TCC/TSN.
Puedes encontrar más información en: https://www.congatec.com/en/technologies/intel-xeon-d-modules/
Y, en tercer lugar, y con procesadores Intel Core de XII generación, los nuevos módulos en COM-HPC tamaño A y tamaño C para movilidad inteligente, así como los factores de forma COM Express Tipo 6 ofrecen importantes ganancias y mejoras de rendimiento para la próxima generación de sistemas de movilidad inteligente.
Además, con hasta 96 unidades de ejecución, se estima que los gráficos integrados Intel Iris Xe ofrecen mejoras extraordinarias de hasta un 129 % en el procesamiento de GPGPU para acelerar las cargas de trabajo en paralelo, como los algoritmos de IA, en comparación con los procesadores Intel Core de 11.ª generación.
Puedes encontrar más información en: https://www.congatec.com/en/technologies/intel-alder-lake-modules/
