congatec, proveedor de tecnología informática embebida, anuncia el lanzamiento de la nueva generación de tarjetas CPU con procesadores de bajo consumo Intel en cinco factores de forma integrados.
Así, estarán disponibles en módulos SMARC, Qseven, COM Express Compact y Mini Computer-on-Modules, así como en las tarjetas CPU de placa única Pico-ITX, con los diferentes procesadores Intel Atom x6000E Series, Intel Celeron y Pentium N & J.
Los procesadores en serie (denominados en código Elkhart Lake) basados en tecnología de bajo consumo de energía de 10 nm allanarán el camino para una nueva generación de sistemas embebidos conectados en el borde.
Por esto, las nuevas placas y módulos del fabricante impresionan con un rendimiento de gráficos duplicado para hasta tres pantallas simultáneas que funcionan a 4k y con un 50% más de potencia informática de subprocesos múltiples en comparación con sus predecesores de hasta 4 núcleos.
Otros beneficios especialmente bienvenidos en los mercados industriales en tiempo real son las redes sensibles al tiempo (TSN), Intel Time Coordinated Computing (Intel TCC) y el soporte de hipervisor de Real Time Systems (RTS), así como ECC configurable por BIOS y opciones de temperatura extendidas desde -40 °C a + 85 °C.
Además, los nuevos procesadores se adaptan perfectamente a cualquier aplicación que no sea de tiempo real, ya que ofrecen numerosas características y funciones adicionales que son esenciales para los sistemas integrados conectados al borde de hoy en día, como POS, quiosco y sistemas de señalización digital, así como juegos distribuidos y terminales de lotería, por nombrar solo algunas instalaciones que requieren comunicación remota de máquina a máquina.
Futuro para las nuevas tarjetas CPU
Para este propósito, las nuevas placas y módulos en cinco factores de forma basados en procesadores Intel Atom, Celeron y Pentium de congatec incluyen opciones innovadoras ejecutables de coprocesador para una administración completa fuera de banda, además de una gama completa de capacidades de seguridad integradas para crear aplicaciones fiables reales consistentes arranque verificado, arranque medido, tecnología Intel Platform Trust (Intel PTT) e Intel Dynamic Application Loader (Intel DAL).
Al admitir la distribución Intel de OpenVino toolkit y Microsoft ML, las nuevas placas y módulos también acelerarán la implementación de algoritmos de aprendizaje automático, por ejemplo, para mantenimiento predictivo.
Otras mejoras técnicas incluyen soporte de memoria LPDDR4x de hasta 16 GB con hasta 4267 MT / s, PCIe Gen3 y USB 3.1 para un ancho de banda de datos mejorado, así como UFS 2.1 (Universal Flash Storage) integrado.
