La octava generación de procesadores Intel Core Mobile ofrece un aumento total del 58% en el rendimiento sobre la generación anterior. Sin embargo, aún hay más razones que hablan a favor de los nuevos procesadores, que congatec ofrece en los módulos COM Express y placas base Mini-ITX, así como en formato de 3,5 pulgadas que ahorran mucho espacio.
Increíble aumento en el rendimiento a través de más núcleos
Las nuevas generaciones de procesadores se miden sobre todo por el aumento del rendimiento que ofrecen. La octava generación de Intel Core Mobile (nombre en clave «Whisky Lake») con sus nuevos procesadores Intel Core i7, Core i5, Core i3 y Celeron Embedded de gama alta no es diferente en ese aspecto. Esta vez, sin embargo, alcanza niveles que no se han visto en mucho tiempo.
Gracias a una micro-arquitectura mejorada y especialmente gracias al doble de núcleos, ofrece un aumento de rendimiento de hasta un 58% sobre el de los procesadores de la serie U anteriores (nombre en clave «Kaby Lake»).
La memoria también ha sido diseñada para igualar el aumento de rendimiento: dos ranuras SODIMM DDR4 proporcionan hasta 2400 MT / s con hasta 64 GB. Pero todavía hay otras razones que hablan a favor del uso en aplicaciones embebidas.
Uno de ellos es especialmente significativo, y es la disponibilidad de la serie de procesadores, que Intel ha impulsado hasta 15 años.
Disponibilidad a largo plazo de hasta 15 años
Esta promesa de alta disponibilidad celebra un estreno en todo el sector de la informática embebida con la introducción de las nuevas placas de procesador Intel Core Mobile de octava generación. Satisfacen las crecientes necesidades de ciclo de vida del sector del transporte y la movilidad, pero también son perfectas, por ejemplo, para dispositivos médicos y controladores industriales, clientes embebidos tipo edge y HMI porque permiten ciclos de vida ampliados sin coste adicional para los clientes. Sin embargo, en última instancia, todo el mercado se beneficia de esta alta disponibilidad porque, naturalmente, nadie está excluido de ella.
Gestionando el salto de disponibilidad pragmáticamente
Sin embargo, no todos los fabricantes de componentes pudieron seguir este notable salto de 7 a 15 años, razón por la cual solo unos pocos fabricantes de módulos y placas embebidas han podido seguir esta disponibilidad ampliada a largo plazo hasta ahora. congatec es una de las pocas compañías que se ha ocupado intensamente de esta promesa de disponibilidad a largo plazo y ahora también ofrece soluciones adecuadas que pueden gestionarse de manera pragmática.
La compañía ahora ofrece placas y módulos con una disponibilidad de más de 10 años como oferta estándar. Sobre la base de un contrato específico de compra a largo plazo, la disponibilidad puede ampliarse adicionalmente a 15 años. congatec ofrece a sus clientes arreglos estándar para esto. Con el acuerdo correspondiente, los componentes que ya han sido discontinuados en parte al final de este ciclo de vida se almacenan a través de congatec y se financian dentro del alcance del volumen de cobertura acordado.
Nuevas interfaces de alta velocidad
Además de proporcionar un rendimiento mejorado y una mayor disponibilidad a largo plazo, los nuevos procesadores también impresionan con otras características interesantes que nunca se habían ofrecido antes. Por primera vez, un procesador Intel serie U también ofrece soporte nativo USB 3.1 Gen 2. Esta interfaz USB SuperSpeed+ puede transferir hasta 10 Gbps o 1.25 GB / s para que incluso el video UHD sin comprimir se pueda transferir de una cámara a un monitor. Para esto, el Intel UHD Graphics 620 de alto rendimiento está integrado en el procesador para proporcionar gráficos brillantes de alto rendimiento en hasta tres pantallas UHD de 60 Hz con una resolución de hasta 4096 x 2304 píxeles. Gracias a la conexión de memoria más rápida de la octava generación, funciona mucho mejor en aplicaciones gráficas de alta gama que los gráficos del modelo anterior.
A través de funciones adicionales como el soporte opcional Intel Optane Memory 2, las tareas diarias también se pueden completar más rápido.
Más allá de eso, los núcleos del procesador permiten una programación eficiente de tareas para optimizar adicionalmente el rendimiento de E / S de los canales de entrada a los núcleos del procesador. Las funciones adicionales de los procesadores Intel Core Mobile de octava generación se pueden explicar mejor utilizando configuraciones de placa concretas como las que ofrece congatec con el nuevo ordenador conga-JC370 de 3,5 pulgadas. Antes de eso, sin embargo, debe señalarse que la placa también ofrece un amplio soporte para funciones como el tiempo real. Esto puede ser solo parcialmente atribuible al procesador, pero debe destacarse primero como una característica importante.
Soporte TSN incluido
Un ejemplo de una característica atractiva en este contexto es el soporte integrado TSN, que, junto con OPC UA, está predestinado para reemplazar Ethernet en tiempo real patentado con una solución genuina de código abierto. Por lo tanto, el SBC es interesante para muchos dispositivos embebidos que se espera que se usen en entornos IIoT e Industria 4.0 y necesitarán intercambiar datos con máquinas vecinas y sistemas de gestión de planta de nivel superior bajo restricciones de tiempo real.
Los OEM y los usuarios imponen el mismo requisito a los grabadores de datos para la monitorización de redes inalámbricas y a los sistemas de prueba automotrices o los registradores de datos para vehículos de prueba, respectivamente, para almacenar flujos de datos de alta velocidad desde sensores externos a unidades de estado sólido o discos duros y analizarlos y para capturar y registrar flujos de datos de alta velocidad para detectar objetos 3D y realizar imágenes lidar y mapeo móvil.
Soporte de hipervisor en tiempo real
De acuerdo con estos escenarios, el conga-JC370 con procesador Intel Core Mobile también admite el uso del software de hipervisor RTS, con el que se pueden consolidar múltiples máquinas virtuales en un solo sistema, por ejemplo, para controlar dos o cuatro robots que se coordinarán a través de TSN en un solo hardware plataforma. Sin embargo, con la virtualización, los OEM también pueden integrar diversas funciones adicionales, como pasarelas de Industria 4.0 o inteligencia artificial, en máquinas virtuales adecuadas, lo que hace que la programación de la aplicación sea más fácil, más flexible e incluso más portátil. Para esto, la memoria de la placa está diseñada para cumplir con los requisitos de consolidación de múltiples aplicaciones del sistema operativo en una sola plataforma: a través de dos ranuras SODIMM DDR4 con hasta 2400 MT / s, proporciona hasta 64 GB en total, lo cual es impresionante.
Hasta tres pantallas UHD independientes
Cuando se trata de interfaces físicas, la placa impresiona con su puerto USB-C con canal integrado Displayport++ para permitir conexiones de monitor con un solo cable. En la parte posterior, la placa también implementa un DP ++ separado, mediante el cual se puede seleccionar HDMI opcionalmente. También hay una opción integrada de usar un LVDS o un (u opcionalmente dos) eDP (1.2 y 1.4) para conectar pantallas a través de conectores embebidos. En total, la placa implementa las tres salidas de video compatibles con el procesador. La fuente de alimentación para la retroiluminación de la pantalla también se implementa en la parte posterior. Se puede ajustar mediante un puente a 3,3 V, 5 V o 12 V según los requisitos.
También se pueden usar dos interfaces USB de E / S traseras, por ejemplo, para un teclado y un ratón. Para la conexión de red y la conexión de periféricos adicionales, hay dos Gigabit Ethernet (uno con soporte TSN), hasta cuatro UART (uno implementado en la parte posterior a través de un conector DE-9) y una interfaz CAN. Además, se pueden controlar diversas funciones del sistema a través de un I2C, un bus SM y otros dos conectores de funciones integradas con 8 GPIO cada uno, con un conector ya preconfigurado y listo para la aplicación. Un detector de intrusión abierto de caja adicional proporciona protección adicional del sistema.
Opciones de extensión más flexibles
Para extensiones específicas del cliente, hay una ranura miniPCIe y una ranura M.2, cada una de tipo B (2242/3042) para dos PCIe y una USB2.0, así como de tipo M (2280) para una SATA y cuatro PCIe, también conforme a la tecnología Intel Optane. La WLAN opcional se puede conectar a través de una ranura M.2 tipo E (2230), que también admite un PCIe, CNVi y USB 2.0. También se conecta una ranura para tarjeta SIM a la ranura M.2 tipo B (opcionalmente también en mPCIe) para conectar el sistema a redes celulares.
Por supuesto, los SSDs también se pueden conectar a través del puerto SATA. La licencia opcional y la protección de datos son compatibles a través de una ranura TPM. La fuente de alimentación se proporciona a través de una entrada de amplio rango de 12 V a 24 V.
El nuevo conga-JC370 ofrece todo esto con un económico TDP de 15 W, que es escalable de 10 W / 800 MHz a 25 W / 4.6 GHz en modo Turbo Boost.
