Las nuevas tarjetas CPU con procesadores Intel Core Mobile de octava generación ofrecen una mejora de rendimiento de hasta el 58 por ciento y una disponibilidad de más de diez años.
congatec anuncia que las nuevas versiones embebidas de los procesadores Intel Core Mobile de octava generación (Whiskey Lake) ya están disponibles en módulos COM Express Tipo 6 Compact, SBC de 3,5” y placas madre Thin Mini-ITX.
Los OEM se pueden beneficiar de una mejora de rendimiento de hasta el 58 por ciento en comparación con los procesadores de la serie-U (al contar con cuatro núcleos en lugar de dos y una nueva microarquitectura).
Gracias a características como la memoria Intel Optane o USB 3.1 Gen2, las tareas cotidianas son cada vez más responsables. Los núcleos respaldan una mayor eficiencia y soportan el uso de software hipervisor RTS para permitir la optimización adicional de E/S desde los canales de entrada a los núcleos procesadores.
Diseñados para entornos adversos y con restricciones de espacio, los nuevos módulos y tarjetas CPU con Intel Core i7, Core i5, Core i3 y Celeron son los primeros de la industria en garantizar una disponibilidad de más de diez años. Esta novedad en diseños x86 pretende responder a la demanda de mayores ciclos de vida útil en los sectores del transporte y la movilidad.
Los nuevos productos también están especialmente indicados en equipos médicos y controles industriales, embedded edge clients y HMI.
“Uno de nuestros principales objetivos es simplificar todo lo posible el uso de la tecnología informática embebida por parte de nuestros clientes OEM. Por esta razón, ofrecemos módulos y placas basados en procesadores Intel Core Mobile de octava generación con más diez años de disponibilidad”, destaca Christian Eder, Director de Marketing de congatec.
Novedades en las tarjetas CPU con procesadores Intel Core Mobile de octava generación
Los módulos COM Express Tipo 6 conga-TC370, los SBC de 3,5” conga-JC370 y las placas madre Thin Mini-ITX conga-IC370 se caracterizan por los últimos procesadores embebidos Intel Core i7, Core i5, Core i3 y Celeron y una disponibilidad de quince años.
Su memoria ha sido diseñada para hacer frente a la demanda de aplicaciones mult OS en una sola plataforma, por ello proporcionan dos sockets DDR4 SODIMM con hasta 2400 MT/s para un total de hasta 64 GB.
Por primera vez, se soporta USB 3.1 Gen2 con unas ratios de transferencia de 10 Gbps y puede rendir incluso con vídeo UHD descomprimido de una cámara USB o cualquier otro sensor de visión.
Y así, los nuevos SBC de 3,5” dotan de este rendimiento a través de un conector USB-C que es compatible con un DisplayPort++ y alimenta dispositivos periféricos (con un solo cable para vídeo, tecnología táctil y energía).
Los módulos COM Express, por su parte, comparten características y pueden trabajar con un total de tres displays UHD de 60 Hz con resolución de hasta 4096×2304. También tienen un Gigabit Ethernet (con soporte TSN).
Además, todas las novedades poseen un TDP de 15 W, escalable de 10 W (800 MHz) a 25 W (hasta 4,6 GHz en modo Turbo Boost).
