congatec, proveedor de tecnología informática integrada y de última generación, anuncia sus nuevos módulos de servidor COM-HPC basados en x86.
En concreto, son tres nuevas familias de placas en paralelo al lanzamiento de la nueva familia de procesadores Intel Xeon D, anteriormente con nombre en código Ice Lake D.
Los nuevos módulos COM-HPC en tamaño E y tamaño D, así como los módulos COM Express Type 7 acelerarán la próxima generación de cargas de trabajo de microservidores en entornos difíciles y rangos de temperatura extendidos.
Las mejoras incluyen hasta 20 núcleos, RAM de hasta 1 TB, doble rendimiento por carril PCIe a velocidad Gen 4, así como conectividad de hasta 100 GbE y compatibilidad con TCC/TSN.
Por esto, sus aplicaciones de destino van desde servidores de consolidación de carga de trabajo industrial para automatización, robótica e imágenes back-end médicas hasta servidores exteriores para servicios públicos e infraestructuras críticas, como redes inteligentes para petróleo, gas y electricidad, así como redes ferroviarias y de comunicación, y también incluye aplicaciones habilitadas para visión como vehículos autónomos e infraestructuras de video para seguridad y protección.
Modelos y características básicas
Los nuevos módulos COM-HPC basados en x86 estarán disponibles en una variante High Core Count (HCC) y Low Core Count (LCC) con diferentes sabores de la serie de procesadores Intel Xeon D:
Los módulos conga-HPC/sILH COM-HPC Server Size E estarán equipados con 5 procesadores Intel Xeon D-2700 diferentes con una opción de 4 a 20 núcleos, 8 zócalos DIMM para hasta 1 TB de memoria DDR4 rápida de 2933 MT/s con ECC, 32x PCIe Gen 4 y 16x PCIe Gen 3, así como un rendimiento de 100 GbE más Ethernet de 2,5 Gbit/s con capacidad en tiempo real con soporte TSN y TCC con una potencia base de procesador de 65 a 118 W.
Los módulos COM-HPC Server Size D y COM Express Type 7 vendrán con 5 procesadores Intel Xeon D-1700 diferentes con una opción de 4 a 10 núcleos. Mientras que el servidor en módulo conga-B7Xl COM Express admite hasta 128 GB DDR4 2666 MT/s de RAM a través de hasta 3 zócalos SODIMM, el módulo conga-HPC/sILL COM-HPC Server Size D ofrece 4 zócalos DIMM para hasta 256 GB de memoria RAM DDR4 rápida de 2933 MT/s.
Ambas familias de tarjetas COM-HPC basados en x86 ofrecen carriles 16x PCIe Gen 4 y 16x PCIe Gen 3.
Para redes rápidas, proporcionan un rendimiento de hasta 100 GbE y compatibilidad con TSN TCC a través de Ethernet de 2,5 Gbit/s con una potencia base de procesador de 40 a 67 W.
Enlaces de interés
- Para obtener más información sobre el servidor en módulo conga-HPC/sILH COM-HPC Server Size E, visita https://www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpcsilh/
- Para obtener más información sobre el servidor en módulo conga-HPC/sILL COM-HPC Server Size D, visita https://www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpcsill/
- Para obtener más información sobre el servidor en módulo conga-B7Xl COM Express Type 7, visita https://www.congatec.com/en/products/com-express-type7/conga-b7xi/
- Puede encontrar más información sobre los nuevos procesadores Intel Xeon D1700 y D2700 (anteriormente Ice Lake) visita: https://www.congatec.com/en/technologies/intel-xeon-d-modules/
