Diamond Systems ha presentado el Altair, una tarjeta CPU en formato COM Express de alto rendimiento que se presenta en un factor de forma pequeño.
Además de incorporar las entradas y salidas digitales habituales de cualquier sistema informático embebido integradas en placa base, el Altair también proporciona puertos de E/S de estilo PC, y acepta tanto módulos E/S add-on EMC como PCIe Minicard, lo cual lo convierte en un dispositivo muy versátil.
Soporta 1 o 2 GB de memoria DDR2 DRAM soldados en placa base, y en cuanto al vídeo, proporciona interfaces LVDS y VGA.
Los puertos de entrada y salida adicionales de la nueva tarjeta CPU en formato COM Express incluyen SATA, USB, serie, CAN, digitales y Ethernet Gigabit. El sistema de expansiones flexible se basa en módulos EMX apilables y un socket PCIe MiniCard. También se proporciona un socket opcional para un flashdisk USB en placa base de hasta 8 GB.
Particularidades de la nueva tarjeta CPU en formato COM Express
Esta tarjeta de Diamond monta un microcontrolador PIC en la misma placa, que añade un extra de 895 bytes de EEPROM para almacenamiento de datos por parte del usuario, además de puertos de E/S adicionales incluyendo cuatro entradas A/D single-ended, diez E/S digitales programables, cuatro salidas PWM, dos timers/contadores, un watchdog timer configurable por software, y un reloj de tiempo real con funcionalidad de calendario.
El procesador que equipa a esta placa es el Atom E680T, de 32 bits funcionando a 2,5 GHz, realizado con tecnología Queensbay de 45 nanómetros, y que fue lanzado al mercado durante el tercer trimestre de 2010.
A este lo acompaña un chipset EG20T, pensado para los requisitos de tareas específicas de los sistemas embebidos como, por ejemplo, aquellas relacionadas con la automatización industrial, el retail, el gaming o el digital signage.
La tarjeta CPU en formato COM Express Altair es fanless, es decir, carece de sistema de ventilación mecánico y, en vez de este, utiliza un sistema de refrigeración por conducción con un disipador de calor ubicado en su lateral.
Esto resulta no solamente en una gestión mejorada de la temperatura, sino también en una rugerización mejorada y más espacio para las funciones y conectores de E/S.
