PICMG, un consorcio para el desarrollo de especificaciones informáticas integradas abiertas anuncia que la especificación COM-HPC ha entrado en la revisión de miembros.
La fase de revisión de los miembros ocurre después de que el subcomité técnico aprueba la especificación y actúa como una revisión final por parte de todos los miembros del PICMG en regla. Alcanzar este paso de aprobación es un hito para garantizar que la ratificación se alcance a principios de 2021. La especificación base complementará una especificación de interfaz de gestión de plataforma, COM-HPC EEEP y una Guía de diseño de la placa portadora.
Junto con el ciclo de revisión, PICMG ha publicado una especificación de vista previa. La especificación abreviada ya está disponible para descarga y distribuciones públicas.
COM-HPC es el estándar PICMG que se lanzará próximamente para los módulos de computadora (COM) de alto rendimiento. Esta define cinco tamaños de módulos para ofrecer rendimiento de servidor edge para centros de datos pequeños y resistentes. Así, la nueva especificación complementará COM Express, que seguirá desempeñando un papel crucial en el mercado COM durante muchos años.
“El grupo de trabajo de 26 empresas líderes en la industria ha realizado un excelente trabajo, dijo Christian Eder, presidente del Comité Técnico de COM-HPC. Un gran agradecimiento al equipo por su desarrollo colectivo de esta especificación durante una inversión de cinco años de tiempo y recursos. La importancia de la especificación COM-HPC es muy clara, al igual que nuestro compromiso con un ecosistema de mercado saludable. Ahora estamos bien preparados para abordar los requisitos actuales y futuros de múltiples industrias”.
Futuro cercano para la especificación
PICMG desarrolló esta especificación para abordar los requisitos emergentes en el mercado de la informática integrada y edge, y sus tendencias, incluido el crecimiento sustancial de datos y los requisitos de procesamiento de la banda ancha y 5G, así como la analítica de borde, incluidas las aplicaciones de inteligencia artificial y conciencia situacional.
Los dispositivos, sensores y actuadores de IoT están produciendo enormes cantidades de datos que requieren un procesamiento previo en el borde para mejorar la eficiencia del procesamiento de datos y la seguridad de extremo a extremo.
Los vehículos autónomos, las fábricas inteligentes, el comercio minorista inteligente y la robótica médica se encuentran entre muchas aplicaciones que se beneficiarán de un aumento masivo de los módulos de procesador de servidores de borde y de procesadores de clase de cliente de borde o COM que están disponibles en módulos estándar que los estándares existentes no pueden cumplir.
Los miembros del comité PICMG COM-HPC incluyen: Universidad de Bielefeld, ADLINK, Advantech, Amphenol, AMI, congatec, Elma Electronic, ept, Fastwel, GE Automation, HEITEC, ICC Intelligent Platforms, Intel, Kontron, MEN, MSC Technologies, NAT, nVent, Samtec, SECO, Supermicro, TE Connectivity, Trenz Electronic y VersaLogic.
ADLINK, congatec y Kontron son los patrocinadores del comité. Christian Eder, director de marketing de congatec, es el presidente del comité COM-HPC. Anteriormente fue redactor de borradores del estándar COM Express actual. Stefan Milnor de Kontron y Dylan Lang de Samtec apoyan a Christian Eder en sus respectivas funciones como editor y secretario del comité PICMG COM-HPC.
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