Sealevel Systems ha presentado su gama Relio R3 de ordenadores para montaje en rack 3U para aquellas aplicaciones que requieren alta fiabilidad, máxima capacidad de expansión I/O y amplio rango de temperatura operativa (hasta +50 °C).
Este diseño solid-state sin ventilador se beneficia de una arquitectura COM Express, procesadores Intel Core i7, i3 o Atom dual core y diecinueve slots de expansión para I/O analógicos, digitales y serie.
El frontal de estos ordenadores para montaje en rack 3U de 19” incluye pantalla táctil LCD de 7”, dos puertos USB 2.0 con conectores SeaLATCH locking, interface de audio estéreo y LED de estado alimentación y disco duro.
La parte trasera de cada Relio R3 cuenta con otros dos puertos USB 2.0 con conectores SeaLATCH locking, dual Gigabit Ethernet, dos RS-232, un RS-485, entrada DC Power y Display Port 11. HD Video.
Utilización de los ordenadores para montaje en rack 3U
Para adecuarse a los requerimientos de cualquier proyecto, la cubierta de los ordenadores para montaje en rack 3U Relio 3 se encuentra disponible en varios colores y puede incorporar logotipos y etiquetas.
