Integrado con un framework que proporciona conectividad a distintos servicios para la IoT en la nube, este ordenador de altas prestaciones en formato módulo ha sido pensado para abordar tareas de supercomputación en el borde de la red.
Eurotech presenta su nuevo sistema informático CPU-162-23, el cual se encuentra disponible en formato COM Express de Tipo 7, estando pensado para llevar el poder de la supercomputación al borde de la red (edge).
El CPU-162-23 está basado en un potente micro Intel Xeon/Pentium de la familia D-1500, el cual proporciona hasta 16 núcleos de computación, siendo un sistema rugerizado, lo que le permite soportar las inclemencias de estar instalado en entornos de trabajo exigentes.
Tiene unas dimensiones de 125×95 mm, y al microprocesador antes mencionado le añade hasta 64 GB de memoria RAM con capacidad de corrección de errores ECC. Tanto la CPU como la memoria RAM están soldados a la placa base, lo cual mejora el rendimiento global de la máquina en el caso de ser utilizada para dar servicio a aplicaciones exigentes.
Para la expansión de sus funcionalidades, este ordenador de altas prestaciones en formato módulo dispone de 32 líneas PCI Express, así como tres puertos Ethernet, dos de los cuales de velocidad 10 Gbps, y el restante de 10/100/1000 Mbps. También disponemos de ocho puertos USB, cuatro de los cuales de tipo 3.0, y los otros cuatro 2.0, así como de dos interfaces SATA 3.0.
Usos para el ordenador de altas prestaciones en formato módulo
Las aplicaciones para las que ha sido concebido van desde las del terreno del transporte hasta las industriales, soportando un rango extendido de temperaturas operativas que va desde los -40 hasta los +85 grados.
Proporciona una completa integración con el ESF (Everyware Software Framework) de Eurotech, una plataforma para trabajar con la Internet de las cosas (IoT) en el borde de la red, la cual proporciona conectividad nativa con varios servicios en la nube para la IoT.
Entre estos, se cuenta el Everyware Cloud (EC, disponible por separado), Eurotech IoT Integration Platform, la cual permite la administración remota de dispositivos y datos y su integración con aplicaciones de analítica y TI.
El CPU-162-23 se encontrará disponible para su adquisición a partir del tercer trimestre de este mismo año.
