congatec anuncia la disponibilidad de los módulos COM-HPC y COM Express basados en procesadores Intel Core de gama alta de XIII generación en montajes BGA.
Así, el fabricante espera que la producción en serie de diseños OEM basados en estos nuevos módulos aumente rápida y masivamente, ya que los nuevos procesadores, con una larga vida útil, ofrecen grandes mejoras en muchas de sus prestaciones y son totalmente compatibles con el hardware de sus predecesores, lo que hace que la implementación sea muy rápida y sencilla.
Gracias a la compatibilidad con Thunderbolt y PCIe mejorado hasta Gen5, los módulos basados en el nuevo estándar COM-HPC abren nuevos horizontes a los desarrolladores en términos de caudal de datos, ancho de banda de E/S y densidad de rendimiento.
Mientras, los módulos compatibles con COM Express 3.1 ayudan principalmente a asegurar las inversiones en los diseños OEM existentes, lo que incluye opciones de actualización para obtener más caudal de datos gracias a la compatibilidad con PCIe Gen4.
Otras ventajas de los nuevos módulos
Los nuevos módulos COM-HPC y COM Express ofrecen hasta un 8% más de rendimiento en un único subproceso y hasta un 5% más de rendimiento en varios subprocesos gracias a los procesadores Intel Core de XIII generación soldados en comparación con los procesadores Intel Core de XII generación.
El aumento del rendimiento va acompañado de una mayor eficiencia energética gracias a un proceso de fabricación mejorado. También son nuevos en esta clase de rendimiento (15-45 W de potencia base) la compatibilidad con memoria DDR5 y la conectividad PCIe Gen5 en determinadas SKU.
Ambas contribuyen a mejorar aún más el rendimiento, los subprocesos y el flujo de datos. Con hasta 80 UE y capacidades de codificación y descodificación ultrarrápidas, la arquitectura de gráficos Intel Iris Xe integrada es ideal para demandas de gráficos mejoradas como las que se encuentran en las aplicaciones de streaming de vídeo y de conocimiento de la situación basadas en datos de vídeo.
Todas estas características suponen mejoras significativas en una amplia gama de aplicaciones industriales, médicas, de inteligencia artificial (IA) y de aprendizaje automático (ML), así como en todo tipo de sistemas embebidos y edge computing con consolidación de cargas de trabajo.
Enlaces de interés para el lector
- El grupo de trabajo COM-HPC define el patillaje y su huella: https://www.industriaembebidahoy.com/el-grupo-de-trabajo-com-hpc-define-el-patillaje-y-su-huella/
- Soluciones embebidas y edge computing basadas en procesadores Intel Core de XIII generación: https://www.congatec.com/en/technologies/13th-gen-intel-core-computer-on-modules/
- Hoja de características del módulo COM conga-HPC/cRLP en COM-HPC Size A: https://www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpccrlp/
- Hoja de características del módulo COM conga-TC675 en COM Express Compact Type: https://www.congatec.com/en/products/com-express-type-6/conga-tc675/
