Siendo compatibles con el estándar DDR4 2133/2400, estos módulos XR-DIMM resistentes a golpes y vibraciones cumplen con estándares militares para su uso en aplicaciones de defensa entre otras.
Apacer ha anunciado el lanzamiento de su nueva memoria XR-DIMM rugerizada, pensada para usos en los que deba soportar vibraciones y posibles golpes, como en el caso de los entornos industriales.
Los sectores para los cuales están pensados estos nuevos módulos XR-DIMM se encuentran las de transporte, defensa o aeroespaciales, smart IoV y logística inteligente entre otros, con aplicaciones como los drones o vehículos no tripulados, o coches autoconducidos.
Estos nuevos módulos XR-DIMM resistentes a golpes y vibraciones de Apacer utilizan un innovador diseño de conector de placa a placa, pensado para conectar de forma firme y segura en la placa madre.
Además, adoptan los conectores de 300 pines altamente durables, y agujeros de montaje que permiten impedir de forma efectiva que los módulos se muevan o desplacen debido a las vibraciones o a la fuerza de los impactos, siendo conectores que aguantan los requisitos más severos y que, además, evitan los tradicionales problemas de gold finger’s de la memoria consistentes en la posible oxidación cuando se exponen a los entornos exteriores contaminantes.
Con ello, mejoran la fiabilidad de las transmisiones de señales de la memoria, sirviendo como el soporte más fuerte para aplicaciones que trabajan bajo condiciones severas.
Al ser módulos “de quita y pon”, ofrecen la ventaja sobre los módulos tradicionales de que esta memoria puede ser actualizada a módulos de mayor capacidad y rendimiento, a diferencia de las tradicionales soluciones de memoria soldada a la placa base, más estable pero que no puede ser actualizada. Además, tampoco puede ser reparada.
Tecnología en los módulos XR-DIMM resistentes a golpes y vibraciones
La tecnología Undefill empleada en estos módulos XR-DIMM refuerza todavía más su capacidad anti-vibraciones y la resistencia al choque térmico, y también soportan los chips de grado industrial Wide-Temp, incorporando un sensor térmico para monitorizar la temperatura de la memoria. Con esto, pueden prevenir el sobrecalentamiento de la memoria.
Adicionalmente, el revestimiento conformado y la tecnología de anti-sulfuración permite asegurar que los productos pueden operar de forma estable no solamente en entornos con humedad y polvo, sino también en entornos impregnados de gases que contengan sulfuro, proporcionando una completa nueva opción en las memorias de grado industrial.
El nuevo diseño de conector cumple con los requisitos antivibración y antigolpes del estándar MIL-STD-810 y ANSI/VITA 47-2005, y la memoria es compatible con la especificación DDR4 2133/2400, soportando corrección de errores ECC y estando disponible en capacidades de 8 y 16 GB.
