Nuevos módulos para temperaturas extremas con procesadores Intel Core de 11ª generación para aplicaciones de automoción exterior e interior.
congatec, proveedor de tecnología informática embebida y de vanguardia, presenta seis nuevos módulos COM (Computer-on-Modules) con procesadores Intel Core de 11ª generación para rango de temperatura ampliado.
Construidos con componentes de alta calidad diseñados para soportar temperaturas extremas desde -40 a +85 °C, los nuevos módulos COM, COM-HPC y COM Express Type 6 proporcionan todas las características y servicios necesarios para un funcionamiento fiable en los entornos más desafiantes.
El paquete de valores incluye opciones robustas de refrigeración pasiva, un revestimiento de conformidad opcional para la protección contra la corrosión por humedad o condensación, una lista de esquemas de placas carrier recomendadas y componentes adecuados para el rango de temperaturas ampliado para una mayor fiabilidad.
Este impresionante conjunto de características técnicas se complementa con una completa oferta de servicios que incluye la monitorización de temperatura, pruebas de conformidad de la señal de alta velocidad junto con servicios de diseño propios y todas las sesiones de formación necesarias para simplificar el uso de las tecnologías informáticas embebidas de congatec.
Aplicaciones con los nuevos módulos para temperaturas extremas
Los casos típicos de uso de los nuevos módulos COM-HPC y COM Express de grado industrial pueden ser encontrados en cualquier tipo de aplicaciones robustas, dispositivos edge exterior e instalaciones a bordo de vehículos, que cada vez más aprovechan las funciones de visión embebida e inteligencia artificial (IA) para las que congatec proporciona también un amplio soporte.
Conjunto de características al detalle
El módulo conga-HPC/cTLU COM-HPC Client Size A, así como el módulo conga-TC570 COM Express Compact estarán disponibles con los nuevos procesadores escalables de Intel Core de 11ª generación para temperaturas extremas que van desde -40 a +85 °C. Ambos módulos son los primeros en soportar PCIe x4 en rendimiento Gen 4 para conectar periféricos con un ancho de banda masivo.
El sonido se proporciona a través de I2S y SoundWire en la versión COM-HPC, y HDA en los módulos COM Express.
Además, los diseñadores pueden aprovechar 8x PCIe Gen 3.0 x1 canales. Mientras que el módulo COM-HPC ofrece los últimos 2x USB 4.0, 2x USB 3.2 Gen 2 y 8x USB 2.0, el módulo COM Express ofrece 4x USB 3.2 Gen 2 y 8x USB 2.0 en conformidad con la especificación PICMG. Para la conexión en red, el módulo COM-HPC ofrece 2x 2.5 GbE, mientras que el módulo COM Express ejecuta 1x GbE, con ambos soportando TSN.
Por otro lado, se proporcionan completos paquetes de soporte de la placa para todos los principales RTOS, incluyendo soporte de hipervisor de los sistemas de tiempo real, así como Linux, Windows y Android.
- Más información sobre el nuevo módulo COM-HPC/CTLU COM-HPC Client se puede encontrar en: https://www.congatec.com/es/productos/com-hpc/conga-hpcctlu/
- El módulo COM Express Compact del conga-TC570 tiene su página principal aquí: https://www.congatec.com/es/productos/com-express-type-6/conga-tc570/
- Más información sobre el lanzamiento del Intel Tiger Lake UP3 de congatec se puede encontrar en la página principal: https://congatec.com/11th-gen-intel-core/
