Estos nuevos módulos de matriz PXI de 0,5 A con hasta 6.144 crosspoints y una densidad un 39 por ciento superior, modelos 40-558, permiten crear un ATE funcional en un chasis PXI 3U.
Pickering Interfaces lanza una nueva familia de módulos de matriz PXI de elevadísima densidad de 0,5 A que pueden ofrecer hasta 6.144 crosspoints.
Con una densidad de conmutación un 39 por ciento superior a otras alternativas, las unidades 40-558 permite crear un ATE funcional en un chasis PXI 3U. Su diseño con BRIC integrado ahorra slots en el chasis en comparación con módulos estándares.
Parte de la gama de Matrices PXI BRIC de Pickering Interfaces, los nuevos módulos 40-558 se encuentran disponibles en anchos de dos, cuatro y ocho slots para tamaños de matriz entre 64×16 y 1.008×6.
Los módulos poseen relés reed de rutenio que, producidos por Pickering Electronics, garantizan larga duración, buen nivel de rendimiento de conmutación y estabilidad de resistencia de contacto.
El relé de aislamiento automático contribuye a maximizar el ancho de banda y la fiabilidad. También incluyen relés de repuesto para facilitar las tareas de mantenimiento y disminuir el periodo de inactividad.
Por su parte, el backplane analógico y apantallado minimiza la complejidad y el coste de los ensamblajes de cable. Pickering cuenta con una amplia gama de cables estándares y puede construir cables a medida para todos sus módulos PXI. Existen opciones de anchos de bus analógicos de seis, ocho, doce y dieciséis polos y dos buses analógicos.
Los módulos PXI BRIC 40-558 pueden operar en Fast Mode a través de un controlador VISA con múltiple operación de relé en un comando u ofrecer la conveniencia y la simplicidad de los controladores IVI.
Complemento a los módulos de matriz PXI
El fabricante proporciona un buen número de accesorios, entre los que se encuentran las herramientas Built-in Relay Self-Test (BIRST) y eBIRST Switching System Test, y el software de ruta de señal Switch Path Manager.
Las aplicaciones típicas abarcan test de centralitas (ECU) en automoción y proyectos aeroespaciales y encapsulado de semiconductores.
