congatec, proveedor de tecnología de computación integrada y de periferia, da la bienvenida a la ratificación del estándar COM Express 3.1 con el lanzamiento de diez nuevos módulos compatibles basados en procesadores Intel Core de duodécima generación (anteriormente con nombre en código Alder Lake).
Los módulos estarán equipados con el nuevo conector COM Express de 16 Gbps actualizado y admitirán interfaces de alta velocidad como PCIe 4.0 y USB 3.2.
Como actualizaciones de la familia ya existente de módulos COM Express Tipo 6, los nuevos módulos compatibles con 3.1 ofrecen hasta 14 núcleos y 20 subprocesos.
Con estos nuevos módulos, los clientes ahora pueden dar a sus diseños un impulso de rendimiento que cumple con esta especificación ratificada oficialmente. Esto ofrece la máxima seguridad de diseño y salvaguarda hojas de ruta fiables de alto rendimiento para los diseños COM Express existentes en el futuro.
“El lanzamiento de la especificación COM Express 3.1 es un gran paso en la preparación para el futuro de este estándar establecido que ha estado en el mercado durante casi 18 años. Todos los diseños integrados de alto rendimiento existentes basados en módulos COM Express ahora pueden recibir más actualizaciones de rendimiento de conformidad con el estándar. Lograr esto ha sido una de las tareas recientes más importantes de la organización PICMG, ya que los clientes necesitan asegurar de manera sostenible sus inversiones existentes en diseños de placas portadoras compatibles con COM Express en estos tiempos difíciles”, explica Christian Eder, director de marketing de productos de congatec.
Otras ventajas del nuevo estándar
Además de la compatibilidad con PCIe 4.0, la nueva especificación 3.1 COM Express permite otras características avanzadas que no eran compatibles anteriormente, como USB 4, conectores MIPI-CSI, integridad de la señal e información de presupuesto de pérdidas para SATA Gen 3 y compatibilidad con SoundWire.
A pesar de todas estas mejoras, los módulos COM Express 3.1 Tipo 6 son totalmente compatibles con los módulos 3.0 y las placas portadoras, lo que garantiza que incluso los diseños más antiguos puedan equiparse con las últimas tecnologías de procesador.
Enlaces de interés
- Para obtener más información sobre los nuevos módulos conga-TC670 compatibles con COM Express, visita https://www.congatec.com/en/products/com-express-type-6/conga-tc670/
- Para conocer toda la especificación COM Express visita https://www.picmg.org/product/com-express-module-base-specification-rev-3-1/
