Congatec presenta siete variantes de los procesadores móviles Intel Core IOTG de XII Generación (antes llamados Alder Lake), en siete nuevos módulos COM-HPC y COM Express cada uno.
Con la nueva arquitectura híbrida de Intel, con su mezcla de núcleos de rendimiento (núcleos P) y núcleos eficientes (núcleos E), las variantes de procesadores soldables BGA consumen sólo entre 15 y 28 W de potencia base, lo que permite a los ingenieros utilizarlos en plataformas embebidas y de edge computing con refrigeración totalmente pasiva.
Esto elimina la necesidad de costosas opciones de refrigeración y mejora la robustez y el MTBF de los diseños de sistemas.
El menor consumo de energía se consigue principalmente reduciendo el número de núcleos P y manteniendo el número de núcleos E.
Por ejemplo, en la gama de rendimiento del procesador Intel Core i7, las cargas de trabajo mixtas se benefician de 8 núcleos eficientes en todas las variantes disponibles y pueden reducirse de 6 núcleos P (12800HE/45 W de potencia base) a 4 (1270PE/28 W de potencia base) o 2 núcleos P (1265UE/ 15 W de potencia base).
Otro factor de ahorro de energía es el menor número de canales PCIe (20 en lugar de 28).
Como los procesadores seleccionados también son adecuados para aplicaciones de tiempo real, soportan máquinas virtuales e incluyen soporte para Intel TCC y TSN, estos nuevos módulos COM-HPC y COM Express son candidatos perfectos para consolidar multitud de diferentes cargas de trabajo mixtas, incluyendo IA y/o GUIs inmersivas en una única plataforma de edge computing con refrigeración pasiva.
Características y detalles
Para empezar, los nuevos módulos conga-HPC/cALP COM-HPC Client tipo A (95×120 mm), así como los módulos conga-TC670 COM Express Compact Tipo 6 (95×95 mm) están disponibles con 6 procesadores Intel Core de XII Generación energéticamente eficientes, así como con un procesador Celeron de coste optimizado.
Ambas familias de módulos soportan hasta 64 GB de memoria DDR5 SO-DIMM ultrarrápida con 4.800 MT/s.
Los gráficos integrados Intel Iris Xe con los procesadores Intel Core i7 e i5, y los gráficos Intel UHD con los Intel Core i3 e Intel Celeron, ofrecen una extraordinaria compatibilidad con hasta 4 pantallas independientes y una resolución de hasta 8k.
Para conectar periféricos con un gran ancho de banda, los módulos COM-HPC admiten hasta 16 canales PCIe Gen 4 y 8 PCIe Gen 3, y además cuentan con hasta 2 Thunderbolt.
Mientras, las variantes COM Express cuentan con hasta 8 canales PCIe Gen 4 y 8 PCIe Gen 3. Ambas admiten una SSD NVMe opcional y ultrarrápida.
Además, se pueden conectar otros medios de almacenamiento a través de 2x SATA Gen 3 en COM-HPC, y 2x SATA Gen3 en COM Express.
En cuanto a la red, el módulo COM-HPC ofrece 2x 2,5 GbE, mientras que el módulo COM Express ejecuta 1x 2,5 GbE, siendo ambos compatibles con TSN.
El sonido se proporciona a través de SoundWire, HDO o I2S en la versión COM-HPC, y HDA en los módulos COM Express.
Los paquetes de soporte de la placa son completos para todos los principales RTOS, incluido el soporte del hipervisor de Real-Time Systems, así como de Linux, Windows y Android.
Enlaces de interés
- Puedes encontrar más información sobre los nuevos módulos conga-HPC/cALP COM-HPC Client Size A en: https://www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpccalp/
- Para saber más sobre los módulos conga-TC670 COM Express Type 6 Compact, visita https://www.congatec.com/en/products/com-express-type-6/conga-tc670/
