congatec amplía su familia de módulos COM Express de altas prestaciones con el lanzamiento del nuevo SoC AMD G-Series (llamado de Brown Falcon).
En comparación con los módulos basados en la anterior generación de SoCs de AMD Embedded G-Series, el nuevo SOC conga-TR3 con procesador de doble núcleo AMD GX-217GI ofrece hasta un 30% más de rendimiento gráfico y un 15% más de rendimiento del sistema en general. Además, el SoC AMD G-Series soporta memoria DDR4 más rápida y más eficiente, PCI Express Gen 3.0 para las extensiones específicas del cliente, así como aceleración gráfica DirectX 12 muy potente.
Esto posiciona a los nuevos módulos COM Express de altas prestaciones como la primera opción para muchas aplicaciones embebidas de gran demanda. Con un TDP máximo configurable de 12-15 vatios, también es ideal para diseños sin ventilación forzada.
Dado que estos nuevos procesadores AMD G-Series son compatibles en pin con los SoC AMD Embedded R-Series (llamados Merlin Falcon) y se basan en la misma microarquitectura del procesador, los fabricantes de equipos se benefician de una muy alta escalabilidad que les permite implementar de forma rápida y eficiente soluciones desde un nivel básico al avanzado, con un solo diseño de módulo. En el segmento de rendimiento intensivo de gráficos, los nuevos módulos COM Express de altas prestaciones conga-TR3 ofrece el punto de precio óptimo para aplicaciones de gran volumen.
Conectividad en los módulos COM Express de altas prestaciones
El nuevo módulo es compatible con COM Express de 6 pines con 1×4 PCIe 3.0, 1x PEG, Gigabit Ethernet, 4 puertos USB 3.0 / 2.0, 4x USB 2.0, SPI, I²C y LPC, SDIO y 2x UART. La compatibilidad del sistema operativo se ofrece para Linux y Microsoft Windows 10, Windows 8.1 y, opcionalmente, Windows 7. También se ofrecen los servicios de diseño y fabricación embebida para placas personalizadas, así como una amplia gama de accesorios para facilitar el diseño.
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