DIODE, a través de su División de Electrónica, anuncia la disponibilidad del ConnectCore 6de Digi International, el primer módulo M2M con conectividad inalámbrica multi-chip para montaje en superficie.
Este modelo ofrece acceso a todas las características de los procesadores Freescale i.MX 6 Quad, i.MX 6 Dual e i.MX 6 Solo para aplicaciones M2M.
El small form factor (SFF) y el diseño del módulo M2M con conectividad inalámbrica, que elimina la necesidad de conectores, reducen los costes de fabricación y facilitan la incorporación de capacidades inalámbricas en dispositivos portátiles.
El ConnectCore 6 ha sido creado para minimizar los riesgos de diseño, la complejidad y el tiempo de llegada al mercado en desarrollos para transporte, seguridad y otras aplicaciones industriales.
El nuevo módulo M2M con conectividad inalámbrica permite una conexión vía Wi-Fi, Bluetooth, Bluetooth Low Energy (BLE) y Device Cloud by Etherios con el objetivo de facilitar el trabajo de los diseñadores de dispositivos wireless, incluyendo el proceso de certificaciones globales.
El ConnectCore 6, que cuenta con cinco años de garantía, ha sido diseñado para proporcionar disponibilidad a largo plazo y garantizar soporte durante todo la vida de los productos finales.
Digi posee amplia experiencia en el desarrollo de módulos core embebidos basados en procesadores Freescale i.MX. La oferta de Digi se completa con productos ConnectCore con procesadores i.MX51 e i.MX53 y ConnectCard con i.MX28.
Usos para el módulo M2M con conectividad inalámbrica
Escalable y eficiente, la familia ConnectCore es ideal en una gran variedad de aplicaciones. Por ejemplo, el modelo con procesador i.MX53 se utiliza para controlar y reproducir vídeo desde el Robonaut, un robot humanoide creado por la NASA para asistir a los astronautas de la Estación Espacial Internacional.
“El ConnectCore 6 es uno de los modelos más compactos del mercado y no requiere conectores. Este diseño que combina conectividad inalámbrica pre-certificada, integrada y segura, bajo consumo y disipación de calor, es idóneo en proyectos M2M”, afirma Joel Young, CTO y vicepresidente senior de I+D de Digi International. “El módulo ofrece innovación para numerosos dispositivos M2M de muchas industrias con disponibilidad durante todo el ciclo de vida de los productos”.
