El módulo COM Express con AMD V1000 CB71C VITA 59 con diseño rugerizado resulta idóneo en aplicaciones ferroviarias, transporte público y entornos industriales
MEN Mikro Elektronik ha anunciado el modelo CB71C, un módulo COM Express ultra rugerizado para aplicaciones ferroviarias, transporte público y entornos industriales (adquisición de datos, info-entretenimiento y transcodificación).
El CB71C es compatible con el patillaje de salida COM Express Tipo 6 y conforme al estándar VITA 59, que especifica los mecanismos para garantizar una operación fiable bajo condiciones ambientales adversas.
Este módulo COM Express con AMD V1000 embebido tiene un marco de aluminio cerrado, que ayuda optimizar la protección EMC y la refrigeración por conducción. También es posible una ventilación mediante aire directo al emplazar un disipador de calor (heat sink) en la cubierta.
El CB71C ha sido diseñado para operar en el rango de temperatura de -40 a +85 °C y resistir choque y vibración (al usar componentes soldados).
El nuevo módulo se basa en la familia V1000 APU de AMD. Está equipado con un motor gráfico 3D de próxima generación Radeon Vega y soporta hasta cuatro displays con una resolución hasta 4k sin necesidad de hardware gráfico adicional.
Con hasta cuatro núcleos procesadores de alto rendimiento y extensión AMD-V, el CB71C también está especialmente indicado en proyectos de virtualización.
Las opciones incluyen una amplia variedad de procesadores con prestaciones escalables y refrigeración pasiva en versiones de bajo consumo.
Seguridad en el módulo COM Express con AMD V1000
La tarjeta CPU incluye un controlador de gestión con funciones de monitorización para aplicaciones de seguridad. El CB71C tiene un Trusted Platform Module (TPM) y respalda cifrado de memoria de hardware para dotar de protección ante ataques en terminales de pago y expedición de entradas, control de flotas o monitorización.
Y, con respecto a la memoria de almacenamiento e I/O, el CB71C puede contar con hasta 32 GB de memoria principal DDR4 soldada y 16 GB de eMMC. Las interfaces de alta velocidad disponibles abarcan enlaces PCI Express 3.0, DDI (DP, eDP y HDMI), SATA 3.0, Gigabit Ethernet y USB 3.0.
