congatec, proveedor de placas y módulos informáticos embebidos estándar o personalizados, presenta su nuevo modelo de módulo COM de seis núcleos conga-TS370 COM Express Type 6, en paralelo con el lanzamiento de la octava generación de procesadores Intel Xeon e Intel Core Embedded (nombre en código Coffee Lake H).
Impulsan la clase TDP 35-45 W de los módulos COM Express Type 6 a un nuevo nivel «six-pack» de sistemas embebidos de alta gama, que ofrece por primera vez hasta 6 núcleos, 12 hilos y un impresionante turbo boost de hasta a 4.4 GHz que gestiona hasta tres pantallas UHD independientes de 4k.
Las pruebas iniciales de Congatec indican que estos nuevos módulos de seis núcleos pueden realizar hasta entre un 45 y un 50 por ciento más de múltiples subprocesos, y presentan entre un 15 y un 25 por ciento más de rendimiento de un solo subproceso, en comparación con las variantes basadas en el procesador de 7ª generación Intel Core. En una TPD determinada, los diseños del sistema logran un mayor ancho de banda con un consumo total de energía menor, lo que en última instancia conduce a una mayor eficiencia del sistema.
Además de los aumentos de rendimiento, los nuevos módulos destacan por la disponibilidad ampliada a largo plazo de 10 años más, las E / S de gran ancho de banda con 4x USB 3.1 Gen 2 (10 Gbit / s) y soporte de memoria Intel Optane, así como seguridad mejorada características que incluyen las extensiones Intel Software Guard, Trusted Execution Engine y Intel Platform Trust Technology.
Todos los sistemas operativos Linux comunes, así como las versiones de 64 bits de Microsoft Windows 10 y Windows 10 IoT son ejecutables.
Usos para el módulo COM de seis núcleos
Las aplicaciones de destino, para estos módulos, son sistemas embebidos y móviles de alto rendimiento, estaciones de trabajo industriales y médicas, servidores de almacenamiento y estaciones de trabajo en la Nube, así como transcodificación de medios y núcleos de cálculo.
