Este nuevo MiP DDR4 de 16 GB para aplicaciones con restricciones de espacio incrementa la capacidad y la densidad de memoria en productos para el IIoT y la informática embebida.
SMART Modular Technologies, una filial de SMART Global Holdings, anuncia su nuevo Module-in-a-Package (MiP) DDR4 de mayor densidad para ampliar la oferta a los 16 GB.
Las soluciones MiP de SMART son diseños con un formato diminuto que se dirige a Internet de las Cosas Industrial (IIoT), informática embebida, broadcast video y routers móviles, donde ayuda a maximizar la capacidad DRAM en aplicaciones con restricciones de espacio.
Operando a DDR4-3200, este MiP resulta ideal a la hora de sustituir múltiples SO-DIMM o DRAM down-board para maximizar la densidad DRAM con mínimo espacio de tarjeta.
Diseño de sistema simplificado
En comparación con enfoques solder down, la complejidad de enrutar la tarjeta principal se reduce considerablemente para eliminar la necesidad de colocar chips consecutivos. Además, el MiP posee todos los componentes pasivos requeridos y un sensor térmico.
Beneficios de rendimiento
Tampoco existe necesidad de contar con un conector, lo que se traduce en mejoras en integridad de señal y disminución del tiempo de vuelo.
Además, este MiP DDR4 de 16 GB se encuentran disponible en dos configuraciones (estándar (1Gx64) y de dos canales de x32) para sustituir a DRAM o SO-DIMM.
Resulta idóneo para sistemas de informática embebida e IIoT basados en MCU, CPU o FPGA que requieren un acceso de memoria x64 o x32. Por ejemplo, un sistema COMe de pequeño formato para IIoT se puede poblar con 128 GB de memoria utilizando cuatro MiP de 16 GB en la parte superior y cuatro MiP de 16 GB “espejo” en la inferior.
SMART suministra una línea completa de MiP DDR4 de 4 a 16 GB con velocidades de hasta DDR4-3200.
