Pensada para su empleo en aplicaciones de computación de alto rendimiento, la nueva memoria XMM CXL E3.S se presenta en capacidades de entre 64 y 256 GB de tipo DDR5.
SMART Modular Technologies, especialista en soluciones de memoria para computación de alto rendimiento con más de tres décadas de experiencia en el mercado, presenta su nueva memoria XMM CXL E3.S.
El estándar abierto de interconexión CXL (Compute Express Link) proporciona un gran ancho de banda y una baja latencia. Permite la adición de conectividad entre procesadores host, aceleradores, dispositivos de memoria, y tarjetas de interfaz de red.
Además, también facilita la expansión y la aceleración de la memoria a través de cargas de trabajo computacionales de alto rendimiento para inteligencia artificial, machine learning, y segmentos de comunicaciones. CXL emplea un enlace serie de alta velocidad basado en el estándar PCIe 5.0 PHY para comunicarse con la última generación de CPUs.
Otras características de las memorias
En principio, estas memorias son compatibles con la versión 2.0 del estándar CXL, son de tipo DDR5, y se encuentran disponibles en un factor de forma E3.S 2T y capacidades de 64, 128, y 256 GB. Con dos canales DDR5 (1 x 80b), presentan un rendimiento de datos de 63 GBps.
Físicamente, tienen un tamaño de 76×112,75×16,8 mm y soportan una temperatura operativa de entre 0 y +70 grados centígrados. Cumplen también con la normativa RoHS.
Por otro lado, la alimentación de esta memoria requiere de 12 V, que le llegan a través de una interfaz edge compatible EDSFF (SFF-TA-1009), y soporta interfaces de banda lateral para proporcionar capacidad de debugado en tiempo real, actualización y administración del sistema, y permite la gestión del módulo fuera de banda.
En materia de seguridad, dispone de funcionalidades que le permiten proteger los datos de ataques sidechannel.
Finalmente, disponemos de toda la información técnica de las memorias XMM CXL E3.S en esta página web del propio fabricante.
