Y, finalmente, tras hablar de las diferentes tecnologías de almacenamiento para aplicaciones industriales, Patrick Twele, Product Sales Manager de Almacenamiento en el distribuidor internacional Rutronik, termina este artículo comentando la nueva tecnología 3D XPoint.
A diferencia de la anterior arquitectura NAND plana, la tecnología de almacenamiento 3D XPoint no usa transistores y se distingue por una arquitectura 3D. Al contrario de lo que sucede en 3D NAND normal, las actuales celdas de memoria se ubican en las intersecciones de la cuadrícula 3D.
El nombre 3D XPoint hace referencia a la arquitectura de la memoria. Las ventajas de esta disposición y la posibilidad de una dirección individual de las celdas se traducen en procesos de lectura y escritura más rápidos con mayores capacidades y una densidad que es entre ocho y diez veces superior a la DRAM con menores costes.
El aspecto verdaderamente revolucionario de 3D XPoint es que no se puede clasificar como una memoria Flash ni como una DRAM en el estricto sentido de su significado. Mientras que DRAM guarda y lee datos a altas velocidades y no puede conservarlos cuando no existe alimentación, una memoria Flash los puede retener sin voltaje aplicado, pero sólo los puede procesar muy despacio. 3D XPoint de Intel crea un puente entre estas dos tecnologías y, por ende, posibilita unas aplicaciones completamente nuevas. La información se procesa rápidamente y se mantiene sin necesidad de aplicar tensión. La resistencia es superior a la de SLC NAND plana y la interfaz PCIe 3.0 x2 con protocolo NVMe acorta los tiempos de acceso.
Con un formato M.2 con el nombre de Optane Memory, se puede usar como una solución Flash que también asume las tareas de la memoria principal. Esta aplicación tiene como resultado un sistema que se adapta a las necesidades del usuario. El software inteligente integrado “aprende” automáticamente los procedimientos típicos del uso informático. Los datos requeridos con urgencia se recuperan directamente desde el módulo M.2. DRAM no resulta ideal para esta tarea porque los datos se podrían volver a perder. Por lo tanto, el sistema se puede acelerar con frecuencia en función de las tareas para poder optimizar el uso informático de manera individual.
Sin embargo, hay que observar los costes asociados a la producción de memorias. 3D XPoint tiene poco coste por GB, sin duda, un argumento sólido. En cifras: la tecnología 3D XPoint es aproximadamente la mitad de costosa que una DRAM, pero es cinco veces más cara que MLC NAND. Y tampoco ofrece resistencia a altas temperaturas. Además, un requisito previo extra para su aplicación es el uso de un procesador Intel Core de séptima generación.
Ya se encuentran disponibles las versiones de 16 y 32 GB y, en un futuro, llegarán modelos con diferentes capacidades y formatos, como SSD de 2.5”.
Opciones ante las memorias con tecnología 3D XPoint
Ya sólo queda determinar qué producto es el más indicado para cada aplicación. Rutronik puede suministrar todos los tamaños y capacidades que están disponibles actualmente en el mercado, y continuará colaborando en el futuro con los principales fabricantes: Apacer, Intel, Swissbit, Toshiba y Transcend.
En términos de calidad, plazos de entrega y precios, estas compañías son capaces de satisfacer prácticamente cualquier requisito del cliente, incluyendo soluciones específicas para aplicaciones especiales. Y, si esto fuera poco, el equipo de especialistas de medios de almacenamiento de Rutronik proporciona el soporte necesario a la hora de elegir el producto ideal para cada proyecto.
