Con soporte para dos posibles procesadores según las necesidades de la aplicación a la que sirva, el kit de prototipado IoT Express-RLP en formato tarjeta de CPU puede montar hasta 64 GB de memoria RAM.
ADLINK, especialista en soluciones de computación embebida, presenta su nuevo módulo Express-RLP en formato COM Express del Tipo 6, el cual está basado en la plataforma de procesadores Intel Core Raptor Lake-P. Cumple con la norma PICMG COM.0 Rev 3.1 y se presenta en un tamaño de 125×95 mm.
Específicamente, puede montar los modelos i3-13300HE (cuatro núcleos de alto rendimiento y cuatro de bajo consumo, con doce threads) e i5-13600HE (seis núcleos de alto rendimiento y ocho de bajo consumo, con veinte threads). Ambas configuraciones ofrecen un consumo TDP de 45 W, con un cTDP de 35 W.
Para acompañar al chip elegido, puede montar hasta 64 GB de memoria RAM de tipo DDR5 gracias a dos zócalos con capacidad de hasta 32 GB cada uno, mientras que en su placa base en formato ATX podemos encontrar interfaces como un puerto Ethernet de 2,5 Gbps, cuatro puertos SATA (solo dos de ellos compatibles con el módulo Express-RLP), una ranura para tarjetas SD, salidas de vídeo DisplayPort, LVDS (o EDP), y VGA, además de dos puertos USB4, entre otros. El audio se gestiona mediante un códec Realtek ALC262, con entradas y salidas para micrófono/línea y S/PDIF.
En el apartado gráfico, cuenta con la GPU Intel Iris Xe que ofrece el chip Core i5, mientras que si monta el Core i3 se queda con una Intel UHD Graphics.
Amplias opciones de conectividad y expansión
La sección de conectividad USB, que antes no hemos acabado de especificar, incluye dos puertos USB4 con conector de tipo C, cuatro puertos USB 3.x, dos puertos USB 2.0 y dos interfaces USB 2.0 adicionales a través de una cabecera de nueve pines para el panel frontal. La conectividad serie está disponible mediante un puerto DB-9 (procedente del Super I/O) en el E/S trasero y tres cabeceras de diez pines.
El kit de prototipado IoT Express-RLP en formato tarjeta de CPU también ofrece amplias capacidades de expansión, con un socket PCI Express x16, un PCI Express x4, y cuatro ranuras PCI Express x1, además de una cabecera GPIO de ocho pines. También dispone de cabeceras para SMBus, I2C, LPC y uso del panel frontal.
Entre otras características, destacan las herramientas de diagnóstico a bordo para los datos del código POST de la BIOS en el bus LPC, un zócalo a bordo para una memoria flash SPI secundaria para la BIOS, varios conectores para ventiladores y botones para ON/OFF, reset, SLEEP, y LID, junto con un indicador LED y un zumbador.
Su fuente de alimentación soporta un rango de 100-240 V, y el presente módulo se ofrece en dos rangos de temperatura: estándar (de 0 a +60 grados centígrados), y rugerizado (de -40 a +85 grados), con resistencia a una humedad de entre el 5% y el 90%. Cumple con las normas de resistencia a golpes y vibraciones IEC 60068-2-64 e IEC-60068-2-27, así como MIL-STD-202 F.
Respecto al soporte software, ADLINK explicita GNU/Linux Ubuntu 20.04 para plataformas IoT, y Microsoft Windows 10.
Finalmente, en el “Servicio al lector de NTDhoy” puedes solicitar más información sobre el Express-RLP. Y en nuestro monográfico Especial tarjetas CPU, puedes encontrar información de casi todas las posibilidades del mercado actual.
