Con chipset Intel C741 y procesador Xeon escalable, la placa madre ATX K9051-C741 ofrece rendimiento, versatilidad y capacidad de expansión.
Kontron, proveedor de IoT/Embedded Computing Technology (ECT), presenta la placa madre de clase servidor ATX K9051-C741 que, diseñada para soportar procesadores escalablesIntel Xeon de cuarta y quinta generación, pretende “establecer un nuevo estándar en aplicaciones informáticas de alto rendimiento”.
Con el chipset Intel C741, los procesadores de zócalo Intel LGA4677 se caracterizan por un TDP de 350 W y una memoria de hasta 768 GB para poder dotar de potencia de procesamiento y eficiencia a un gran variedad de aplicaciones.
La ATX K9051-C741 es un ejemplo más del compromiso de Kontron por “suministrar soluciones informáticas embebidas a la vanguardia de la industria”. Con procesadores de hasta sesenta y cuatro núcleos y ocho canales de memoria independientes, satisface las necesidades de entornos operativos 24/7.
Esta placa madre de clase servidor aporta flexibilidad, versatilidad y capacidad de expansión, incluyendo memoria, GPU, almacenamiento y cinco slots de expansión PCIe Gen 5.
Aplicaciones
El nuevo modelo de elevadas prestaciones se dirige a diversas aplicaciones, como industria, imagen, sanidad, inteligencia artificial (IA) y robótica avanzada. Satisface las necesidades de plataformas con un gran número de núcleos procesadores y alta capacidad de memoria.
La Kontron K9051-C741 ATX es compatible con memoria DDR5, que ofrece velocidades de hasta 5600 MT/s (RDIMM) y 768 GB. Los usuarios pueden optimizar el rendimiento de su sistema y gestionar tareas de uso intensivo de datos con opciones de densidad de memoria que van de 16 a 96 GB para cada uno de los ocho canales.
Para facilitar una expansión perfecta, la placa base cuenta con cinco ranuras de expansión PCIe Gen 5, lo que dota de un amplio espacio para componentes de hardware adicionales y futuras actualizaciones. Esto garantiza escalabilidad y adaptabilidad a medida que evolucionan los requisitos informáticos.
La combinación de construcción robusta y gestión térmica avanzada asegura estabilidad y fiabilidad, incluso en condiciones adversas. Además, la monitorización se facilita mediante la integración de OpenBMC.
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