La solución todo en uno: COM-HPC Server-on-Modules para microceldas 5G
Los nuevos servidores en módulos COM-HPC revolucionan el diseño de servidores perimetrales en tres aspectos: los diseños de servidores resistentes que incluyen los nuevos procesadores Intel Xeon D se pueden implementar en las micro celdas de redes 5G privadas sin aire acondicionado adicional. Esto, además de la compatibilidad con el rango de temperatura ampliado, hace que los nuevos diseños sean adecuados para su uso más allá de los entornos industriales estándar, incluidas las aplicaciones al aire libre y móviles en la industria de la construcción o la agricultura.
Los primeros servidores en módulos COM-HPC del mundo de congatec brindan un rendimiento y una escalabilidad significativamente mejorados, y ofrecen un ancho de banda de memoria mucho mayor con hasta 20 núcleos y hasta 8 zócalos DRAM. Además de esta industria, también permiten tiempo real determinista en el IoT industrial. Esto los convierte en la base ideal para construir celdas 5G personalizadas con tecnología de servidor perimetral integrada como una solución todo en uno.
Para los administradores de redes 5G, los nuevos módulos también ofrecen un conjunto de funciones de servidor específicas de la aplicación de alta calidad: en diseños críticos para el negocio, estos incluyen potentes funciones de seguridad de hardware como Intel Boot Guard, Intel Total Memory Encryption – Multi-Tenant (Intel TME-MT) y extensiones Intel Software Guard (Intel SGX).
Las funcionalidades integrales del servidor de aplicaciones remotas (RAS) admiten funciones de administración de hardware remotas como IPMI y Redfish, para las cuales también existe una especificación PICMG que garantiza la interoperabilidad de tales implementaciones.
Por último, congatec también brinda servicios integrales para ayudar con el desarrollo de sistemas individuales y las implementaciones específicas del cliente. Estos servicios van desde la capacitación en diseño de COM-HPC hasta el soporte de integración personal y las pruebas de cumplimiento de los diseños de placas portadoras específicas del cliente.
Disponible ahora: servidor en módulos con Intel Xeon D
Las muestras listas para la aplicación de los siguientes servidores en módulos ya están disponibles, incluidas las soluciones de refrigeración robustas adecuadas para el procesador con un TDP dado. Por el lado del software, los nuevos módulos vienen con paquetes integrales de soporte de placa para Windows, Linux y VxWorks, así como el hipervisor RTS.
Diferentes posibilidades
Las variedades de alto número de núcleos (HCC) y bajo número de núcleos (LCC) compatibles de la serie de procesadores Intel Xeon D incluyen:
Variantes de HCC
Los módulos COM-HPC Server Size E (conga-HPC/sILH) se ofrecen en cinco variantes de procesador Intel Xeon D 27xx HCC diferentes con una opción de 4 a 20 núcleos, 8 zócalos DIMM para hasta 1 TB de 2933 MT/s rápido, memoria DDR4 con ECC, 32x PCIe Gen 4 y 16x PCIe Gen 3, y rendimiento de 100 GbE más Ethernet de 2,5 Gbit/s en tiempo real con compatibilidad con TSN/TCC con una potencia base de procesador de 65-118 W.
Variantes de LCC
Los nuevos módulos COM-HPC Server Size D, así como los módulos COM Express Type 7 tradicionales vienen con cinco procesadores Intel Xeon D 17xx LCC diferentes con una selección de 4 a 10 núcleos. Mientras que los servidores en módulos conga B7Xl COM Express admiten hasta 128 GB DDR4 2666 MT/s de RAM en hasta 4 zócalos SODIMM, el módulo conga-HPC/SILL COM-HPC Server Size D ofrece 4 zócalos DIMM para hasta 256 GB 2933 MT/s DDR4 RAM o 128 GB con ECC UDIMM RAM. Ambas familias de módulos ofrecen carriles 16x PCIe Gen 4 y 16x PCIe Gen 3.
Para redes rápidas, proporcionan un rendimiento de hasta 50 GbE y compatibilidad con TSN/TCC a través de Ethernet de 2,5 Gbit/s y una potencia de procesador de 40 a 67 W.
