Las tendencias emergentes como la IA, el borde/IIoT, la ciberseguridad y la virtualización están aumentando la complejidad de las soluciones informáticas integradas y de periferia. Los ordenadores en módulos (CoM) listos para aplicaciones pueden ayudar a los OEM a superar este desafío, pero ¿qué implica exactamente estar “listo para la aplicación”?
congatec reconoce una clara necesidad de elevar la preparación de las aplicaciones de ordenadores en módulos (CoM) a un nuevo nivel. Y esta es su explicación.
Los ordenadores en módulos representan la categoría de productos a nivel de placa más utilizada en sistemas informáticos integrados y de vanguardia, superando incluso a las placas base a pesar de requerir una placa portadora. Un diseño fijo con blindaje de E/S externo establecido normalmente no es adecuado para los fabricantes de equipos originales que fabrican dispositivos, máquinas, sistemas, robots o vehículos autónomos.
Por ello, los ordenadores en módulos han constituido durante muchos años la base del diseño de sistemas industriales. Hay dos razones clave para esto: en primer lugar, integrar una computadora en módulo estandarizada en una placa portadora de aplicación específica es mucho más fácil que integrar un procesador en un diseño completamente personalizado. En segundo lugar, los módulos son escalables entre procesadores y fabricantes, lo que elimina la necesidad de reinventar la rueda con cada actualización. De hecho, la inversión en una placa portadora dedicada rinde dividendos más allá del ciclo de vida de cualquier procesador individual. Ambos aspectos son cruciales para muchos diseños industriales.
Es en este contexto que surgió el término «listo para la aplicación», que se refiere a un módulo con un BSP y una placa portadora listos para su evaluación. Incluso existen paquetes de módulos y soportes destinados a la producción en serie.
El soporte de software es el factor diferenciador
La integración es sencilla, especialmente para los diseñadores de hardware. Después de todo, existen guías de diseño y placas base de referencia, a veces incluso disponibles como datos CAD para el diseño de las PCB.
Esto permite una reutilización altamente eficiente de componentes individuales. Sin embargo, la parte del software del diseño es considerablemente más compleja cuando se trata de llegar a una etapa en la que todo lo que queda por hacer es instalar la aplicación. Los fabricantes de ordenadores en módulos siempre han tenido como objetivo minimizar los esfuerzos de integración proporcionando firmware y soporte de software relacionado con hardware de bajo nivel a través de paquetes de soporte de placa (BSP). Los desarrolladores reciben controladores listos para usar para las interfaces dedicadas del módulo en diferentes sistemas operativos, lo que permite la instalación directa.
Por lo tanto, la mera capacidad de instalar un sistema operativo (SO) y una aplicación OEM en un módulo y soporte incluidos se consideró «lista para la aplicación».
Nuevos diseños
En comparación con un nuevo diseño totalmente personalizado que requiere que los desarrolladores compilen minuciosamente todos los componentes básicos de hardware y software, esta caracterización es ciertamente precisa. Sin embargo, desde la perspectiva del OEM, esto sólo es parcialmente correcto. Los OEM no solo deben seguir desarrollando y fabricando una placa portadora, sino que también deben integrar y probar software funcional para la conectividad IoT, la IA, la virtualización y la seguridad en el panorama tecnológico actual.
En particular, la Ley de Resiliencia Cibernética de la UE y las normas IEC 62443 asociadas exigen que los OEM garanticen la ciberseguridad de los productos. La integración y el fortalecimiento de firmware y middleware específicos, actualizaciones de controladores, validación y pruebas generales de software son tareas complejas. También son necesidades las actualizaciones de software y el mantenimiento en las instalaciones del cliente durante la producción u operación.
