Los nuevos módulos COM-HPC y COM Express ofrecen un “salto cuántico” en el número de núcleos.
congatec, fabricante de tecnología embedded y edge computing, introduce diez nuevos Computer-on-Modules COM-HPC y COM Express con procesadores Intel Core móviles y desktop de duodécima generación (Alder Lake).
Beneficiándose de las prestaciones de los últimos núcleos de alto rendimiento de Intel, los nuevos módulos COM-HPC Size A y C y COM Express Tipo 6 aportan mejoras al mundo de los sistemas informáticos embebidos y en el borde (edge).
Algunas características clave
Los ingenieros también pueden aprovechar la arquitectura híbrida de Intel. Ofreciendo hasta catorce núcleos y veinte threads en BGA y dieciséis núcleos y veinticuatro threads en versiones desktop (LGA), los procesadores Intel Core de duodécima generación proporciona un “salto cuántico” a niveles de multitarea y escalabilidad.
Además, los procesadores BGA móviles con hasta noventa y seis Execution Units de la GPU Intel Iris Xe integrada pueden dotar de una mejora de hasta el 129 por ciento en rendimiento gráfico y procesar cargas de trabajo paralelas más rápidamente, como es el caso de algoritmos de inteligencia artificial (IA), en comparación con los procesadores Intel Core de undécima generación.
Optimizados para suministrar las máximas prestaciones, los gráficos de los módulos basados en procesador LGA son hasta un 94 por ciento más rápidos y su rendimiento de inferencia de clasificación de imagen es hasta un 181 por ciento superior. Además, los módulos ofrecen ancho de banda masivo para conectar GPU discretas para aumentar el rendimiento de IA basado en gráficos y GPGPU.
En comparación con las variantes BGA, los periféricos disponen del doble de velocidad de carril, ya que aprovechan la tecnología de interfaz PCIe 5.0 ultrarrápida. Y los desktop chipsets proporcionan hasta ocho carriles PCIe 3.0 para conectividad adicional y las versiones BGA móviles también ofrecen hasta dieciséis carriles PCIe 4.0 fuera de la CPU y hasta ocho carriles PCIe 3.0 fuera del chipset.
Aplicaciones y posibles usos
Inicialmente, las aplicaciones IoT y edge de próxima generación se benefician de hasta seis u ocho núcleos (BGA/LGA) optimizados y hasta ocho núcleos de bajo consumo (E-cores), así como de soporte de memoria DDR5 para poder acelerar los sistemas multithreaded y ejecutar tareas de background de un modo más eficiente.
Por otro lado, las variantes BGA y LGA se dirigen a aplicaciones industriales donde se pueda desplegar tecnología informática embebida y edge, incluyendo edge computers y gateways IoT que incorporan múltiples máquinas virtuales para factorías inteligentes y automatización de procesos, sistemas de inspección de calidad y visión industrial, robótica colaborativa en tiempo real y vehículos autónomos en logística (almacenes).
Y mientras, las aplicaciones en exteriores abarcan vehículos autónomos y máquinas móviles, soluciones de videovigilancia y gateways en transporte y ciudades inteligentes, así como centros de datos en la nube (cloudlets) y dispositivos edge 5G que requieren IA para la inspección de paquetes.
La combinación de estas características con el soporte de la tecnología de hipervisor de Real-Time Systems y de Real-Time Linux y Wind River VxWorks hace que estos módulos ofrezcan un ecosistema completa y faciliten y aceren los desarrollos de aplicaciones edge computing.
Todas las novedades se presentan con paquetes de soporte de tarjeta (BSP) para los principales RTOS, incluyendo Real-Time Systems y Linux, Windows y Android.
Modelos y formatos
Los módulos COM Express Tipo 6 Compact (95 x 95 mm) conga-TC670 y COM-HPC Client Size A (120 x 95 mm) conga-HPC/cALP incorporan los procesadores móviles Intel Core i3 12300HE, Intel Core i5 12600HE e Intel Core i7 12800HE.
Y, por su parte, los modelos COM-HPC Client Size C (120 x 160 mm) conga-HPC/cALS se benefician de los procesadores desktop Intel Core i3 12100E, Intel Core i5 12500E, Intel Core i7 12700E e Intel Core i9 12900E.
