COM-HPC Client – más grande, más rápido y… mucho más
A pesar de que la especificación COM-HPC Server se concentra en los diseños de servidor edge embebido completamente nuevos, también existen los sistemas embebidos de alto rendimiento “clásicos” que, hasta ahora, han estado aprovechando las prestaciones de COM Express Tipo 6. Los OEM se preguntan si COM-HPC hará que sus diseños COM Express se queden obsoletos, cuándo será el mejor momento para pasarse a COM-HPC y qué ventajas aportará a ellos y a sus clientes.
Para responder a estas cuestiones, resulta importante conocer detalladamente qué funciones ofrecen los módulos COM-HPC Client y compararlas con las características de COM Express.
Tres tamaños
En muchos aspectos, los dos estándares tienen más semejanzas que diferencias. Al igual que COM Express, COM-HPC Client establece tres tamaños de módulo: 120 x 160 mm (Tamaño C), 120 x 120 mm (Tamaño B) y 120 x 95 mm (Tamaño A). Esto implica que el menor formato COM-HPC Client es prácticamente idéntico a COM Express Basic, que mide 125 x 95 mm. Y sólo muestra que COM-HPC Client se sitúa por encima de COM Express, abordando aplicaciones a las que no se puede llegar con COM Express.
Más potencia
Esto también se refleja en la potencia soportada de 200 W, que casi triplica la de los módulos COM Express Tipo 6 de mayor rendimiento. En lo que se refiere a la memoria, aunque COM-HPC Client y COM Express usan SODIMM o memoria soldada, COM-HPC puede admitir más memoria con hasta cuatro sockets SODIMM. Sin embargo, con COM Express ya es posible soportar hasta 96 GB y así cumplir con los elevados requisitos de memoria.
Más interfaces y más rápidos
Desde el punto de vista de la disposición, la diferencia más importante entre los módulos COM Express y COM-HPC concierne al conector y al número de pines de señal que unen el módulo a la tarjeta portadora de aplicación específica.
COM-HPC aprovecha un nuevo conector diseñado para las últimas interfaces de alta velocidad y que ya se encuentra especificado para las elevadas ratios de reloj de PCIe 5.0 y 25 Gb/s. COM Express respalda PCIe Gen 3.0 y PCIe 4.0 en modo compatibilidad. Y, por supuesto, los procesadores embebidos con PCIe Gen 4.0 deben ser los primeros en estar disponibles. Como COM Express, COM-HPC soporta dos conectores, pero con cuatrocientos pines cada uno. Así que, con un total de ochocientos pines de señal, COM-HPC tiene casi el doble de patillas que muchos módulos COM Express Tipo 6 con cuatrocientos cuarenta pines. Obviamente, esto también proporciona espacio para muchas interfaces más.
Los módulos COM-HPC Client los usan para ofrecer cuarenta y nueve carriles PCIe en la tarjeta portadora, uno de los cuales se vuelve a destinar a la comunicación con el BMC de la placa carrier. Esto implica contar con el doble de carriles en comparación con COM Express Tipo 6 con un máximo de veinticuatro carriles. El módulo también se caracteriza por dos 25 GbE KR Ethernet y dos interfaces 10 Gb BaseT. Además, COM Express Tipo 6 soporta 1x 1 GbE, con la opción de implementar más interfaces de red vía la tarjeta portadora.
