Los chips eMMC para aplicaciones embebidas industriales BGAE440 ofrecen un almacenamiento Flash robusto y fiable.
SMART Modular Technologies, una filial de SMART Global Holdings, anuncia su nueva familia BGAE440 de productos eMMC (embedded MultiMediaCard) bajo la marca DuraFlash para aplicaciones embebidas industriales.
Esta familia, que cumple las especificaciones JEDEC eMMC v5.1, se encuentra disponible en encapsulados BGA de 11,5 x 13 mm (153-ball) y 14 x 18 mm (100-ball). Resiste entornos operativos adversos al garantizar la protección ante temperaturas extremas (calientes y frías), vibración excesiva, alta humedad, niebla salina y polvo, así como la exposición al dióxido de azufre.
“Estas soluciones resultan ideales para aquellas aplicaciones que integran memoria y almacenamiento en sus productos. Con la familia DuraFlash BGAE440 eMMC, hemos creado una memoria Flash robusta con un rendimiento extraordinario para los diseñadores de dispositivos IioT conectados”, señala Alan Marten, Vicepresidente de SMART.
Por otro lado, estos nuevos chips eMMC también satisfacen las necesidades de almacenamiento Flash soldado en sistemas embebidos.
A diferencia de las soluciones eMMC típicas para aplicaciones de consumo, como teléfonos móviles y tabletas, el eMMC BGAE440 se dirigen a aplicaciones informáticas embebidas industriales de varios mercados: proyectos aeroespaciales, estaciones base, dispositivos de seguridad, equipos de diagnóstico médico y muchos otros.
Disponibles en capacidades de 32 a 256 GB, los chips eMMC BGAE440 operan en rangos de temperatura industrial (de -40 a +85 °C) y estándar – JEDEC (de -25 a 85 °C) y se benefician de las últimas novedades en controladores Flash y NAND 3D.
