ADL Embedded Solutions ha anunciado la familia ADLMES-8200 de New High IP Modular Enclosures, unos chasis modulares IP configurables que funcionan como cubiertas rugerizadas de alta temperatura en una amplia variedad de aplicaciones.
Estos chasis modulares IP son diseños modulares soportan alturas de stack PC/104 variables, SBC de 3.5” de ADL y otros SBC Intelligent Systems.
Los sistemas de elevado IP quick-turn son consecuencia de la arquitectura modular del ADLMES-8200. El diseño finned-chassis posibilita una refrigeración por conducción en la base de una mampara de airflame o vehículo o refrigeración pasiva vía la superficie del chasis, que se puede incrementar con ventilación forzada.
Es posible contar con una Ingress-Protection (IP) con las opciones apropiadas de placa faceplate y conector.
Destacamos los chasis modulares IP ADLMES-8200 que se encuentran disponibles como parte de un sistema completo quick-turn, que incluye hardware interno con diversas opciones de procesador Intel, fuentes de alimentación y periféricos.
La nueva familia se compone de tres modelos de chasis modulares IP
ADLMES-8200-LP Low Profile 2-Card Chassis (3.2 x 7.0 x 6.6”); ADLMES-8200-P1 4-Card Chassis (4.6” x 7.0 x 6.6”); y ADLMES-8200-P2 6-Card Chassis (5.9 x 7.0 x 6.6”).
