Shuttle Computer anuncia el Barebone XPC DH470 un mini PC potente y versátil de pequeño formato, perteneciente a la familia XPC slim, y diseñado para incorporar procesadores Intel «Comet Lake-S» de hasta 10 núcleos y 20 hilos.
Basado en el chipset de Intel H470, el nuevo barebone soporta los procesadores Intel Core con hasta 65 W de TDP. Así, se pueden conseguir estas variantes tan potentes, como el modelo Intel Core i9 con 10 núcleos.
La resistente carcasa de acero, que mide únicamente 19 × 16,5 × 4,3 cm (La x An x Al), da cabida a una unidad de disco de 2,5 pulgadas (HDD/SSD) y otra SSD NVMe en formato M.2-2280. Otra ranura M.2-2230 permite instalar, por ejemplo, un módulo WLAN. En consonancia, ambas ranuras para SO-DIMM permiten el montaje de dos módulos de memoria DDR4 de 32 GB.
Para la conexión a una red de telefonía móvil, se puede integrar también un módem 4G con el accesorio pertinente, en vez de una unidad de disco de 2,5 pulgadas.
Algunas de sus mejores características
Tres salidas de vídeo digital conforman los puertos HDMI 2.0 y 2× DisplayPort que soportan pantallas 4K y 60 Hz. Además, se puede renunciar a un puerto COM para conseguir una salida VGA analógica.
La transferencia de datos por cable se efectúa a través de dos conexiones Gigabit Ethernet en la parte trasera. El equipo dispone, asimismo, de 4× USB 3.2 Gen 2 (10 Gbits), 4× USB 3.2 Gen 1 (1× tipo C, 5 Gbits), 2× puerto COM y una conexión Remote Power On para encender el equipo a distancia. Un lector de tarjetas SD queda accesible en la parte frontal y completa la oferta de conexiones.
Respecto a su instalación, gracias al soporte VESA adjunto, el DH470 se puede colocar en cualquier posición sobre superficies o tras un monitor. Mientras, con el bastidor de montaje de 19″ opcional para dos equipos de 1,3 litros, se puede montar en dos unidades rack. Para su uso en armarios de conexiones y cajas de distribución, Shuttle ofrece un soporte para riel de perfil de sombrero (carril DIN).
Finalmente, entre los accesorios opcionales, se incluyen patas de apoyo para el funcionamiento en vertical (PS02), un cable de conexión para Remote Power On (CXP01), un módulo WLAN/Bluetooth (WLN-M), un cable de conexión VGA (PVG01), un bastidor de montaje de 19″ (PRM01), un kit de montaje en rieles de perfil de sombrero (DIR01) y un kit LTE (WWN03).
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