Con características que les permiten operar en entornos industriales, estas soluciones de almacenamiento para dispositivos de la IoT/AIoT se pensaron para cumplir con las demandas de los usuarios más exigentes.
Apacer, fabricante de soluciones de memoria y almacenamiento para los sectores industrial y de consumo, ha anunciado que aprovechará su presencia en el evento Embedded World 2019, a celebrar entre el 26 y el 28 de febrero en Nuremberg (Alemania), para presentar su nueva gama de soluciones de almacenamiento desarrolladas para el mercado de la IoT y la AIoT.
Para la concepción de estas nuevas soluciones, se ha tenido en cuenta que, en la mayoría de las ocasiones, los dispositivos de la IoT y la AIoT tienen que funcionar de forma ininterrumpida durante largos periodos de tiempo, priorizando en ellos la integridad de los datos.
Es por ello que los nuevos productos de Apacer son capaces de lidiar con una operativa ininterrumpida de lectura y escritura a largo plazo, sin que ello incurra en una penalización de la relación coste/rendimiento.
La tolerancia del disco y la eficiencia operativa se han visto mejoradas en estas soluciones de almacenamiento para dispositivos de la IoT/AIoT para mejorar el cumplimiento de las demandas de los usuarios corporativos.
Utilizan la tecnología Turbocharged USB de ultra-alta velocidad de Apacer para proporcionar la máxima velocidad, ofreciendo velocidades IOPS de lectura y escritura que, según indican desde la compañía fabricante, sobrepasan a cualquier otra en el mercado.
Son dispositivos de almacenamiento compatibles con los sistemas embebidos industriales, capaces de manejar acceso aleatorio de lectura/escritura, arranque rápido, y escritura de ficheros de log pequeños sin ninguna dificultad.
Estas características los convierten en idóneos para trabajar con sistemas operativos o middleware en terrenos como el IoT o las aplicaciones de Inteligencia Artificial.
Otros sistemas de almacenamiento para dispositivos de la IoT/AIoT
Apacer también ha anunciado una nueva solución de almacenamiento 3D TLC NAND SSD con obleas BiCS3, tecnología de aplicado vertical de 64 capas, y tecnología Over-Provisioning, capaz de operar en un rango de temperaturas que va desde los -40 hasta los +85 °C.
Esta opción es idónea como almacenamiento para aplicaciones de la IoT entre las que se incluyen la automatización, transporte, logística, medicina, fabricación inteligente, o ciudades inteligentes.
Entre los formatos en los cuales se encontrará disponible esta tecnología tenemos los productos SSD de tipo PCIe, 2,5”, M.2, mSATA, MO-297, CFast, CFexpress, SDM, uSSD, o disco USB entre otros.
Finalmente, la memoria SODIMM VLP industrial que soporta corrección de errores ECC, y que está preparada para operar en un rango de temperaturas que va desde los -40 hasta los +85 grados centígrados.
Además, se presenta en capacidades de 4 y 8 GB, con un bajo consumo energético y escasa latencia, y en formato DDR4 2133/2400/2666.
