Mayor fiabilidad y rendimiento son las características que aportan las nuevas unidades de almacenamiento 3D NAND en comparación con las tecnologías utilizadas hasta ahora.
Dirigidas al mercado industrial, las nuevas soluciones de almacenamiento de Apacer utilizan la novedosa tecnología 3D NAND para ofrecer mayor cantidad de espacio para almacenamiento de datos en un menor espacio físico.
Son unidades pensadas para su uso en, por ejemplo, dispositivos del borde de la red (edge) que aborden tareas relacionadas con la 5G, la IoT, o la inteligencia artificial, aunque no solamente estas, las cuales cada día demandan mayor cantidad de almacenamiento para facilitar el procesamiento en local.
Los principales problemas a los que se enfrenta actualmente la tecnología 3D NAND son su calidad, así como los ciclos P/E y temperatura. Para eliminarlos, Apacer utiliza circuitos integrados de Toshiba, los cuales ofrecen un impresionante número de ciclos de P/E (hasta 3.000), y soportan temperaturas operativas de entre -40 y +85 grados centígrados.
Para ofrecer una mejor durabilidad y rendimiento, la empresa fabricante se basa en la tecnología OP (Over-Provisioning). Si comparamos los dispositivos que integran dicha tecnología con los que no, vemos que la OP supera a las tecnologías convencionales en indicadores como el WAI (Write Amplification Indicator), IOPS (operaciones de E/S por segundo), y la recolección de basura.
Por ejemplo, un disco SSD de 128 GB con OP, puede reducir su WAI desde los 1,68 hasta 1,47, mientras que en una unidad de 256 GB la reducción es todavía mayor, de un 25%. Por lo que respecta a las IOPS, estas pueden ir desde las 2.000 hasta las 3.700, mientras que la recolección de basura mejora en un 65%.
Más funciones en el nuevo almacenamiento 3D NAND
Estas unidades disponen de función de corrección de errores (ECC), garantizando así que los datos almacenados no se corrompen. En comparación con la tecnología 2D SLC y MLC que utiliza motores ECC BCH para conseguir ratios ECC de 72 bits en 1 KB, la implementación 3D NAND TLC de Apacer, que utiliza el sistema ECC LDPC (low-density parity checking) puede llegar a una capacidad de corrección de errores de 120 bits.
Además, Apacer ha desarrollado una variedad de diseños de firmware y de tecnologías de valor añadido que espera extender a lo largo de toda la vida operativa de estas nuevas soluciones de almacenamiento 3D NAND.
Finalmente, también se ha incluido en estas unidades una tecnología de doble cilindro para maximizar su rendimiento a lo largo de su ciclo de vida, basada en el firmware CoreAnalyzer2, y el software de monitorización inteligente SSDWidget2.0.
