Nueva especificación COM-HPC 1.2 Mini

La especificación COM-HPC 1.2 Mini trae consigo avances significativos, incorporando tecnologías de vanguardia como PCIe 5.0, USB4 y 10 GbE al ámbito de la extremidad lejana.

Con unas dimensiones de 95 mm x 70 mm, esta especificación de PICMG presenta un notable decrecimiento en tamaño respecto a su contraparte de factor de forma COM-HPC, ofreciendo así un módulo de menor consumo y costo para robots móviles autónomos, drones, equipos de medición 5G móviles y otras aplicaciones en la periferia.

Así, el conector robusto de 400 pines de COM-HPC Mini posibilita una amplia gama de interfaces de comunicación, entre las que se destacan:

• 16 carriles PCIe (PCIe 4.0 o PCIe 5.0)
• 2 puertos Ethernet NBASE-T de 10 Gbps
• 8 carriles SuperSpeed (para USB4/ThunderBolt, USB 3.2 o DDI)
• 8 puertos USB 2.0
• 2 puertos SATA (compartidos con carriles PCIe)
• 1x eDP
• 2x DDI

Otras nuevas posibilidades

La versión 1.2 define un conector FFC separado para MIPI CSI, mientras que sus 400 pines también soportan señales como Boot SPI y eSPI, UART, CAN, Audio, FUSA y señales de gestión de energía. Una reducción de voltaje de señal de 3.3V a 1.8V en la mayoría de los pines se alinea con la tendencia actual de voltajes de E/S reducidos en las últimas CPU de bajo consumo. La potencia de entrada está limitada a un máximo de 107W con un amplio rango de voltaje de entrada de 8V a 20V, proporcionando margen suficiente para procesadores de alto rendimiento.

«El tamaño A de COM-HPC comenzó en 95 mm x 120 mm, pero el mercado ha demostrado un gran interés en el tamaño Mini, así como en el rendimiento que ofrece COM-HPC», afirma Christian Eder, director de marketing de producto en congatec y presidente del grupo de trabajo COM-HPC en PICMG. «La tendencia general de reducir el tamaño y consumo de energía fue una respuesta a las tendencias del mercado, y esta evolución continuará».

El tamaño compacto de Mini ofrece ventajas mecánicas notables, como una altura de apilamiento de 15 mm desde la parte superior de la placa portadora hasta la parte superior del disipador de calor montado en un módulo COM-HPC Mini. Esta reducción de 5 mm en comparación con otras variantes de COM-HPC implica que los módulos COM-HPC Mini deben utilizar memoria soldada, lo que les confiere una robustez inherente al ser resistentes a golpes y vibraciones, y proporciona un acoplamiento térmico directo con los disipadores de calor.

Comentarios de los participantes

«La nueva revisión de la especificación permite a COM-HPC abordar aplicaciones de alto rendimiento adicionales que requieren una huella más pequeña», menciona Doug Sandy, CTO de PICMG. «COM-HPC 1.2 es una solución excepcional que completa el espectro de soluciones desde COM Express hasta Módulos de Servidor COM-HPC».

«La especificación COM-HPC Mini aprovecha las capacidades de alta velocidad y rendimiento de integridad de señal (SI) de las soluciones de interconexión COM-HPC existentes», señala Matthew Burns, director global de marketing técnico en Samtec. «La eliminación de un conector de 400 pines permite formas de factor reducido sin sacrificar el rendimiento de datos exigido en la Extremidad Lejana».

Miembros de PICMG como ADLINK, congatec, Samtec, SECO, entre otros, ya han lanzado o planean lanzar productos COM-HPC 1.2 en un futuro cercano.

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