congatec anuncia el lanzamiento de sus últimos módulos COM SMARC Module 2.1 conga-STDA4 basados en los potentes procesadores de Texas Instruments Jacinto 7 TDA4x o DRA8x.
Principales usos
Estos módulos, diseñados para aplicaciones edge de IA de alto rendimiento, ofrecen un consumo ultra bajo (ULP) y están equipados con procesadores duales ARM Cortex-A72, así como potentes aceleradores de IA y gráficos 3D.
Los módulos conga-STDA4, con un consumo que oscila entre 5 y 10 vatios, son idóneos para aplicaciones en maquinaria móvil industrial que requieran cámaras 2D/3D, radares y lidares basados en análisis de campo cercano, como vehículos de guiado automático (AGV) y robots móviles autónomos (AMR), así como para aplicaciones en maquinaria de construcción y agrícola.
Además, son aptos para soluciones médicas y de automatización industrial centradas en la visión, que demanden un procesamiento de IA potente y energéticamente eficiente en el perímetro.
Detalles y propiedades
Los nuevos módulos SMARC presentan características técnicas notables.
En primer lugar, el conga-STDA4, basado en el procesador TDA4x, incorpora un procesador de señal de imagen (ISP), aceleradores de visión y modelos de IA preentrenados del zoo de modelos de TI, facilitando la implementación de aplicaciones basadas en IA.
Asimismo, se incluye un Software Development Kit (SDK) robótico para mejorar la funcionalidad.
Por su parte, las variantes DRA8x ofrecen una opción rentable sin aceleradores de procesamiento de visión.
Diseñados para soportar entornos industriales adversos, ambos modelos de alto rendimiento soportan un rango de temperatura ampliado desde -40 °C a +85 °C, además de contar con funcionalidades de redes sensibles al tiempo (TSN) y medidas de ciberseguridad.
Los nuevos módulos COM conga-STDA4 SMARC basados en los procesadores Jacinto 7 TDA4V y DRA8 de Texas Instruments son compatibles con sistemas operativos Linux, QNX, RTOS y VxWorks, y están disponibles en configuraciones estándar, con opciones de personalización disponibles bajo pedido.
