Apacer, empresa representada en España y Portugal por Anatronic, anuncia el lanzamiento de memorias industriales DDR5 UDIMM, SODIMM, RDIMM, ECC UDIMM y ECC SODIMM según la JEDEC Raw Card Revision 1.0 de.
Estos modelos de memoria DDR5, con capacidad de 8, 16 y 32 GB, pretenden acelerar la implementación de aplicaciones industriales y seguir impulsando la introducción de soluciones de gama alta, como AIoT, servidores, centros de datos e informática de alto rendimiento (HPC).
JEDEC Solid State Technology Association
Hace muy poco, dicha asociación de fabricantes marcó los estándares de producción masiva DDR5 UDIMM, SODIMM y RDIMM con la nueva Raw Card Revision JEDEC 1.0. Se trata de un indicador claro de que la memoria DDR5 ha superado oficialmente un hito de producción en masa en el camino desde el diseño del producto y la verificación funcional y del sistema.
Actualmente, todos los productos DDR5 del mercado todavía se encuentran en el nivel de ingeniería de desarrollo. Sin embargo, la representada de Anatronic ya está produciendo una gama completa de memoria industrial DDR5 de acuerdo con la especificación JEDEC versión 1.0, aportando mejoras en estabilidad y fiabilidad.
Las definiciones del módulo y las velocidades de transmisión también superan lo establecido en el último estándar JEDEC JESD79-5A DDR5 SDRAM y contribuyen a minimizar la latencia de acceso de datos y, por ende, optimizar el rendimiento.
Los principales parámetros de memoria guardados en el SPD de memoria industrial son vulnerables a las variaciones anormales en el suministro de energía, los “errores humanos” y los problemas de diseño de placa madre. Todo esto puede afectar a la estabilidad de un sistema industrial y alterar los procesos de boot apropiados.
Para poder contrarrestar estos inconvenientes, Apacer ha actualizado su familia de memorias industriales DDR5 con tecnología SPD Write Protection. Esto minimiza el riesgo de periodos de inactividad provocados por el borrado o la alteración de datos SPD y cumple los requisitos cambiantes de los entornos industriales al incrementar la fiabilidad del sistema.
Y, para satisfacer las necesidades de escenarios de aplicación en proyectos 5G, AIoT y edge computing, estas memorias pueden incorporar tecnologías de protección ambiental de valor añadido, incluyendo antisulfuración, 30µ gold finger y Underfill/Conformal Coating.
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