InnoDisk presenta sus módulos DRAM DDR4 3200 de calidad industrial para aplicaciones FPGA (matriz de puertas programable) que permiten a los integradores de sistemas y operadores de red acceder a nuevos campos.
Además de soportar un amplio rango de temperaturas, tienen un diseño robusto, son muy fiables y presentan una amplia variedad de factores de forma con rango dual o único de alta capacidad para aplicaciones IA e IoT.
Las FPGA altamente personalizables ofrecen un rendimiento superior con menor consumo de energía que las GPU de uso general y ofrecen una mayor flexibilidad de ajustes en el campo que los ASIC.
Precisamente por esto, son una elección estupenda para aplicaciones integradas, de computación en el borde, para IA y para IoT.
El mercado de FPGA es de 5900 millones de dólares estadounidenses y se espera que crezca con una tasa anual media del 7,6% durante los próximos cinco años, con el impulso principalmente de la mayor adopción de la IA y el IoT.
Los movimientos de las principales empresas del sector respaldan aún más estos indicadores de crecimiento futuro.
Principales propiedades de los nuevos módulos DRAM
Entre las características de las memorias anunciadas están las siguientes:
- Tienen rango de funcionamiento dual o único, lo que ofrece una gran capacidad.
- Trabajan en un rango de temperatura de -40 °C a +85 °C que supera los exigentes estándares JEDEC.
- Con protección anti-sulfuración: protege las aleaciones de plata del chip DRAM contra la corrosión por sulfuración.
- Se suministran con un barnizado (conformal coating) HumiSeal para proteger del polvo, suciedad y corrosión.
- Incorporan tecnología de relleno lateral para reforzar las uniones soldadas entre los chips y la placa PCB.
Finalmente, para los interesados, hay más información, carrito y diferentes modelos en esta página.
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