congatec anuncia que el subcomité técnico PICMG COM-HPC aprobó la distribución de esta nueva especificación de alto rendimiento para ordenadores en módulos.
El nuevo estándar COM-HPC ahora está entrando en la recta final para la ratificación de la versión 1.0 de la especificación, que está programada para la primera mitad de 2020.
Fabricantes de ordenadores en módulos y diseñadores de placas de soporte que están activos en el COM-HPC ya tienen grupos de trabajo para embarcarse en diseños informáticos de primer nivel basados en estos datos preaprobados, con la expectativa de llevarlos al mercado a tiempo con el lanzamiento de nuevas generaciones de procesadores integrados de gama alta de Intel y AMD el próximo año.
Observaciones sobre el avance conseguido
La presidenta del PICMG, Jessica Isquith, está encantada con el progreso de la especificación COM-HPC: “Dentro de PICMG estamos trabajando actualmente en el estándar Computer-On-Module de próxima generación que es de suma importancia para el mundo de la informática integrada y de vanguardia. Junto a la huella física, el patillaje es el hito más esencial. Solo se pudo aprobar previamente tan rápido porque logramos que todos los actores clave del mercado, incluidos los fabricantes de semiconductores como Intel, se ubicaran alrededor de una mesa en el subcomité técnico COM-HPC, asegurando así que el estándar sea el mejor ajuste posible para futuras generaciones de procesadores”.
Mientras, el presidente del comité, Christian Eder, confía en que la especificación pueda ratificarse oficialmente antes de que los próximos procesadores integrados de alta gama lleguen al mercado: “Una nueva especificación de ordenadores en módulos es una tarea compleja que involucra a muchas partes interesadas. Sin embargo, oficialmente comenzamos nuestro trabajo en octubre de 2018 y estamos programados para lanzar nuevos módulos COM-HPC, placas de soporte y plataformas de soluciones a tiempo con las próximas generaciones de procesadores integrados de alta gama. Ampliarán los estándares existentes del módulo PICMG COM Express con nuevas soluciones que se mueven en la dirección del servidor edge y más soluciones de cliente multifuncionales”.
Futuro para la nueva especificación
Con la adopción del patillaje, todos los miembros del comité ahora tienen una base de trabajo sólida desde la cual ofrecer interfaces que admiten hasta 100 GbE y PCIe Gen 4.0 y Gen 5.0, así como hasta ocho zócalos DIMM y procesadores de alta velocidad con más de 200 W en módulos COM-HPC estandarizados y para trabajar en diseños de placas de soporte compatibles con los estándares.
Los miembros del comité PICMG COM-HPC incluyen la Universidad de Bielefeld y Adlink, Advantech, Amphenol, AMI, congatec, Elma Electronic, Emerson Machine Automation Solutions, ept, Fastwel, GE Automation, HEITEC, Intel, Kontron, MEN, MSC Technologies, NAT, Samtec, SECO, TE Connectivity, Trenz Electronic y VersaLogic. Adlink, congatec y Kontron también son patrocinadores del comité.
Christian Eder, director de marketing de congatec, es el presidente del comité COM-HPC. Anteriormente participó como editor de borrador en el desarrollo del estándar COM Express actual.
Stefan Milnor de Kontron y Dylan Lang de Samtec apoyan a Christian Eder en sus respectivas funciones como editor y secretario del comité PICMG COM-HPC.
