Mouser Electronics, una filial de TTI, y distribuidor global de semiconductores y componentes electrónicos, ha anunciado la disponibilidad en stock del micro-módulo Bluetooth Smart SESUB-PAN-T2541 Bluetooth v4.0 Module de TDK Corporation.
Este micro-módulo Bluetooth 4.0 Low Energy (LE) se convierte en uno de los más compactos de la industria para dispositivos Bluetooth Smart.
El SESUB-PAN-T2541 se basa en la tecnología Semiconductor Embedded in Substrate (SESUB) de TDK que contribuye a reducir el tamaño usando componentes discretos. El consumo de energía también se minimiza un 25 por ciento en comparación con dispositivos Bluetooth clásicos.
El micro-módulo Bluetooth Smart implementa fácilmente conectividad Bluetooth mediante la simple conexión de una fuente de alimentación, una interfaz de microcontrolador y una antena.
Este modelo SESUB-PAN-T2541 cuenta con un die Texas Instruments CC2541 Bluetooth SoC montado en un sustrato delgado, junto a una circuitería periférica que incluye cristal de 32 MHz, filtro de paso banda y condensadores. Así se crea un módulo un 65 por ciento más compacto que la mayoría de alternativas.
Todas las I/O de las capas de sustrato en el micro-módulo Bluetooth Smart están rutadas a un footprint ball grid array (BGA). Las interfaces abarcan UART, SPI, I²C e I/O para acelerar el proceso de diseño de hardware y, por lo tanto, la implementación de conectividad Bluetooth.
La potencia de salida está promediada a 0 dBm (típica) con un alcance de comunicación de 10 metros, dependiendo del campo de visión y las características de la antena.
Usos para el micro-módulo Bluetooth Smart
El TDK SESUB-PAN-T2541 Bluetooth v4.0 Module se dirige a aplicaciones wireless de bajo consumo, como sensores inalámbricos, instrumentación, monitores de ritmo cardiaco y glucómetros. También se puede emplear en proyectos de Internet de las Cosas y dispositivos wearables.
Este micro-módulo Bluetooth Smart se encuentra disponible en un encapsulado de 4.6 x 5.6 x 1 mm, con una altura de inserción de 1 mm.
 se convierte en uno de los más compactos de la industria y se basa en la tecnología SESUB de TDK.){kind=link}